科技巨头惠普公司于近日发布了其最新3D打印设备，这个消息虽然引起了业内的广泛关注，但这丝毫不能影响其他企业产品的推出。因此，OFweek3D打印网盘点了几款颇具特色的3D打印设备。

Drawn公司推出超大型机械臂3D打印机

2016年5月13日，法国3D打印初创公司Drawn发布了其号称是颠覆性的3D打印机Galatea 1.0。Drawn是Sylvain Charpiot于两年前创立的。Sylvain称他的团队为了开发这款3D打印机总共花了4年时间，并称该机器可以与以色列3D打印公司Massivit推出了一款巨型3D打印相比，后者刚刚获得了Stratasys公司的大笔资金投资。

据了解，Sylvain是一位经验丰富的工程师，他毕业于法国著名的国立高等工程技术学校(ENSAM)。在毕业之后，Sylvain先是在捷克管理了一个大型制造中心，然后又去了东南亚。在发展中国家工作的几年里，他觉得技术能够帮助他把一些原本流向了低工资国家里的工作岗位带回来。于是他决定回到法国去学习一些商业技能，希望成为一名企业家。正在这个时候，3D打印开始崭露头角，一下子就吸引住了Sylvain。从2012年起，Sylvain开始致力于开发一款大型3D打印机，这就是Galatea。Sylvain刚发布的这款Galatea 1.0 3D打印机最大3D打印尺寸为1.2×1.5×2米，并能够以1毫米的分辨率实现每小时30厘米的打印速度。这些技术指标着实让人印象深刻，基本上与Massivit 3D打印机不相上下。Massivit 3D打印机的最大3D打印尺寸为1.5×1.2×1.8米，打印速度为每小时35厘米，Z轴分辨率最小可达1毫米—1.5毫米。

据此之外，Sylvain还自豪地宣称，Galatea拥有3D打印回收材料的能力。目前的1.0版本可以打印ABS、醋酸纤维素(CA)、聚碳酸酯(PC)以及一些复合材料，以及一些再生材料。与之相比Massivit的专利技术则更为依赖其专有的凝胶，显然打印成本会更高，更不要说Massivit 3D打印机的起价高达30万美元了。Sylvain称他们的价位要比Massivit低得多。另外，这机器配备了两个软件，其中一个是该公司专为Galatea 1.0开发的使用起来十分容易。值得一提的是，在生产模式下，Galatea可以一天24小时不停地生产。比如，它最近为开业不久的里昂光明体育场3D打印了一个高达4.2米的巨大狮子塑像，就是靠着20天的不间断生产才完成的。

IT巨头惠普正式发布3D打印设备

据业内最新消息，IT巨人惠普公司终于正式推出了备受市场期待的3D打印解决方案，而且一次推出了两款产品，分别是HP Jet Fusion 3D 3200和HP Jet Fusion 3D 4200。其中3200主要是为快速原型而设计的，而4200则主要用于快速制造。惠普公司宣称，这两款产品都在体素(voxel)的基础上实现了各种参数的控制，令3D打印速度提升了十倍，而每个打印对象的成本降至最低，材料的可重用性也大幅提升。设备的3D打印速度也提升了25%，冷却速度提升了5倍，每个对象的打印成本更低，可以在正在进行的打印作业中添加额外的部件，以满足紧急需要。这两个系统的热力学控制功能可以实时控制打印床上的900个点，从而可以使每一层粉末的质量保持一致 ，甚至可以根据需要进行逐层的纠正。这两款机器都有3个打印头，每个打印头上都有1万个喷嘴，分辨率可达1200 dpi。目前的尺寸精度为0.2毫米。

而在材料方面，惠普采用了开放平台的新策略，与众多相关行业巨头展开密切合作，惠普此次的合作伙伴名单包括赢创(Evonik)、巴斯夫(BASF)、阿科玛(Arkema)和Lehmann&Voss&Co等，他们全是化工巨头或者相关领域的领先企业。除此之外，惠普公司的合作伙伴生态系统中涉及的公司还包括Shapeways、Materialise、捷普(Jabil)、西门子和Proto Labs等，都是业内知名的平台以及软硬件设备大佬。最为值得注意的是，惠普公司还采用了类似智能手机上的应用程序商店，仿当年苹果公司利用iTunes商店进行音乐产品销售的模式，将材料的定价开放给相关开发商，但是所有的第三方材料都要经过惠普供应链(HP从中收取费用)，以确保材料使用安全、以及与硬件兼容。由此可见，惠普这次集结了众多业内顶尖的合作商，致力于打造出真正革命性的产品，改变全球3D打印行业的发展轨迹。

精巧时尚的巧克力3D打印机XOCO

在食品3D打印领域，巧克力和糖果的3D打印技术是发展得相对较快的，这主要是由于巧克力和糖果的成分相对单一，比较适合3D打印。但是即便如此，其市场扩散速度仍然不够迅速。其原因之一就是市场上缺少可以很方便地放到厨房和甜食商店里的那种设计紧凑、时尚的3D打印机。为了解决这一问题，荷兰设计工作室Michiel Cornelissen Ontwerp开发出了一款巧克力3D打印机的概念机型XOCO。这款XOCO巧克力3D打印机的外壳使用了一个非常典雅的圆形玻璃罩。而其机械结构则是基于极坐标系统的，由一个可旋转的构建平台、支柱以及一个悬垂的打印头组成，打印头上安装着一个能够容纳巧克力打印材料的球形容器。这款机器还提供自行开发的移动app，用户可以通过app选择要3D打印的巧克力模型。

据悉，这款3D打印机还将支持不同类似的巧克力，包括白巧克力、牛奶巧克力和黑巧克力等。由于其外壳是透明的玻璃的，用户可以很方便地看到3D打印巧克力的整个过程。另外值得一提的是，设计团队在打印机底座上设置了一圈多色的LED指示灯，用于指示打印机是否已经预热完毕以及打印进度等，很有巧思，与当前大多数3D打印机呆板、粗糙的形象形成鲜明的对比。据该设计团队介绍，这款XOCO 3D打印机的想法主要来自几年前他们与Nikhil Velpanur的一次合作。当时，Nikhil Velpanur建议开发一款巧克力3D打印机。不过当时该项目并未启动。

而最近，这家设计工作室决定完成XOCO 3D打印机的设计。该工作室负责人Michiel Cornelissen称：“我们一直很喜欢关于XOCO的想法，于是在最近我们对该设计在原有的方案上进行了进一步改进，增加了更多有趣的用户体验、一个app和一些新的硬件——这只是因为我们觉得当下市场上的3D打印机设计并不够好。我们希望能够在设计上使3D打印机突破固有的模式。”目前，XOCO 3D打印机仍然处于概念发展阶段时，也许在将来不久的某一天您就能使用它为某个特别的人打印出一盒贴心定制的巧克力。

质量堪比注塑成型件的光固化3D打印机

日前，来自奥地利维也纳技术大学(TU Wien)的一群研究人员开发出了一种新型的3D打印机，可以直接打印原本用于注塑成型设备的高粘度聚合物，并将DLP 3D打印机的光处理与具有激光精度的SLA技术结合起来以优化打印对象的表面质量。这一新型的3D打印解决方案是由该校Jürgen Stampfl教授带领的团队开发出来的。Stampfl教授专门从事新材料和相应的3D打印机开发。该团队一直在寻找将高质量塑料材料更有效地用于3D打印技术，以改善3D打印零部件表面质量和机械性能的方法。他们认为，这是正在进行的3D制造革命的关键。这项研究还得到了欧盟Horizon 2020计划的资助(项目编号633192 (ToMax))。

尤其是，他们一直专注于那些具有高黏度、耐冲击性和具有出色表质量的聚合物的研究，这正是当前的3D打印技术所缺乏的。通过一种基于DLP(数字光处理)的新型3D打印技术，他们现在终于可以利用这些材料了。据悉，这支奥地利科学家团队打造出了一台依赖DLP光源的3D打印机。与普通的依赖单一光波完成整个3D对象的硬化不同，他们的这台设备将DLP光源与一种精密激光(通常用在SLA 3D打印机上)结合起来，大大增加了打印分辨率。

更重要的是，这种新的3D打印解决方案可以支持种类繁多的材料。基于DLP或SLA技术的3D打印机通常会依赖于非弹性的热固性塑料，比如(甲基)丙烯酸酯与环氧化合物等，而奥地利的科学家们改进了他们树脂系统，使其可以容纳更为广泛的聚合物，包括那些具有高粘度和良好的抗冲击强度的材料。这也是3D打印系统第一次可以使用这些曾被注塑成型所垄断的聚合物。除此之外该设计还可支持众多陶瓷材料、比如氧化铝、氧化锆、生物玻璃和磷酸三钙等。这就为种类繁多的创新铺平了道路。研究人员认为该3D打印机打印出来的组件热力性能将会优于注塑件。此外，他们还能以不到20微米的高分辨率进行3D打印，得到壁厚仅为0.1毫米的3D对象。另外，他们开发的这款新型3D打印机(原型)的最大构建尺寸为144×90×160毫米。

奥宝科技发布PCB 3D打印设备Precise 800

尽管将电子和3D打印技术结合起来并不是一个很新鲜的主意，现在有很多创客都会在自己的3D打印项目中加入电子功能，甚至有些创业团队已经在尝试开发可以3D打印电路板的桌面设备。而现在，全球知名的半导体光学设备(AOI)制造商和PCB生产解决方案供应商奥宝科技(Orbotech)推出了一款全新的PCB 3D打印设备—— Precise 800自动光学成型(AOS)系统，该系统已经在苏州举办的CTEX 2016展会上进行了首次亮相。

据介绍，Precise 800是一款独一无二的针对高密度互连(HDI)和复杂的多层PCB制造而开发的先进解决方案。这一全新设备将对PCB厂家有着特别的吸引力，因为它能够去除多余的铜，以及填补缺失的区域。对于用户来说，这些特色很重要，因为它意味着该成形解决方案能够消除废料，带来大量的节省，并能快速收回初始投资。

据了解，在Precise 800上使用了奥宝公司的两项专利技术：1、3D成形(3D Shaping，3DS)技术。该技术是基于一系列相关技术的集成，包括3D缺陷分析、3D激光成形和3D可视化等。通过将缺陷的形状与实时计算机辅助制造(CAM)数据相比较，同时进行3D分析，3DS能够自动标识需要添加铜的地方。然后它会引导着系统的激光到其Precise Stick(一种高品质的金属材料承载装置)以实现铜的精确沉积。这一结果会通过3D可视化立即得到确认。2、闭式循环(CLS)工艺，该工艺采用专门的图像分析算法，在实际图像与设计数据(CAM)之间进行实时比较，找出短路和开路的精确位置，然后它可以智能地指导系统激光以很高的精度烧蚀过量的铜高。

据悉，该系统目前已经向全球客户发售。