TechRadar、ComputerWorld报导，美光9日宣布开发出该公司第一款3D NAND晶片，采48层堆叠，容量为32GB。这款3D NAND将用于中高阶智慧机，支援全新的储存标准UFS2.1。

美光宣称，新品效能比前代提升40%，尺寸更是业界最小，美光的3D NAND晶粒(die)比相同效能的平面NAND晶粒，体积缩小30%。新品已送样给行动装置厂，预定今年底广泛出货。

美光行动业务部门发言人Dan Bingham说，该公司第二代3D NAND将为64层，研发时程尚未公布。为了支援虚拟实境和串流影片需求，行动装置的记忆体容量不断增加，美光预估，2020年智慧机的内建记忆体或许会有1TB，和电脑差不多。

巴伦(Barronˋs)9日刊出Pacific Crest报告，内容预测3D NAND时代将要到来。报告称，英特尔、美光、SK海力士(SK Hynix)、东芝、Western Digital的3D NAND应该很快就会上市。估计第3、4季3D NAND产品将会大增。英特尔和美光的产品已经差不多就绪，东芝和SK海力士则可能在Q4出货。

Pacific Crest认为，3D NAND战役中，美光情势有利。该公司的3D NAND尽管层数较少，但是密度高，而且美光无可损失。

南韩三星电子为全球第一家量产3D架构NAND型快闪记忆体(Flash Memory)的厂商，不过NAND Flash最大竞争对手东芝(Toshiba)追赶速度惊人，宣布领先全球同业、研发出堆叠64层的3D Flash产品，且进行送样。

东芝7月27日新闻稿宣布，已研发出64层的3D Flash制程技术，并自今日起领先全球同业开始进行样品出货，且预计将透过甫于7月完工的四日市工厂“新第2厂房”进行生产。

竞争对手急起直追，三星电子冒冷汗，将豪掷17兆韩圜(150亿美元)，研发3D NAND flash和OLED，巩固领先优势。

南韩先驱报7月29日报导，三星电子今年下半还有17.2兆韩圜的研发经费，这笔钱会用在哪边?三星高层Lee Myung-jin给出方向，声称由于需求飙升，今年将专注于3D NAND和OLED面板。三星是头一个开发出3D NAND flash业者，目前仍是唯一有能力量产48层3D NAND flash的业者，为防对手抢单，今年三星将在南韩京畿道工厂增加更多产线。