联发科为扩大产品线覆盖范围，继首颗10纳米芯片“X30”依计划今年底、明年初就会量产，全力抢攻高端市场，考虑再推出同样采用10纳米制程的“X35”，扩大满足中高端市场需求。

联发科早已是台积电首批10纳米客户之一，市场最近传出，联发科内部评估加开一颗降规格版的10纳米芯片曦力（Helio）“X35”，法人认为，这将有利拉高代工厂台积电的10纳米产能利用率。

联发科积极卡位高端市场，原规画今年推出一到两颗16纳米和一颗10纳米芯片。但因市场变化太快，今年初重调产品蓝图（Road Map），原计划采用台积电16纳米FinFET制程生产的高端芯片Helio“X30”改为10纳米芯片，全力冲刺10纳米产品。

供应链传出，联发科首颗10纳米芯片“X30”正在台积电进入设计定案阶段，本月就可拿到样片，进度顺利，依原订计划，今年底、明年初会量产，成为联发科抢攻各大手机品牌厂旗舰机种的利器。

这一步牵动台积三星市占

联发科对10纳米芯片寄予厚望，不但要比头号竞争对手高通（Qualcomm）抢快上市，更希望能打进各大手机品牌厂的旗舰机种，藉此拉高产品均价（ASP）和毛利率。两大手机芯片厂的10纳米产品之争，也将牵动台积电和三星的市占率消长。

联发科这两年努力将产品高端化，去年推出名为曦力的“Helio”系列产品，希望能打进一线手机品牌厂的旗舰机种，并拉高ASP，去年起陆续推出“X10”、“P10”和今年第1季量产的“X20”、第3季量产的“P20”等一系列芯片。

联发科的“Helio”芯片一路打进宏达电、索尼（Sony）、小米、OPPO、Vivo、乐视、魅族等客户群，今年随中阶市场崛起，更创造产品热销、一路缺货到年底的盛况，更拿下敲门已久的全球手机龙头三星订单。