日前，联发科在国内召开了一场发布会，正式发布了两枚全新的移动处理器。其中，第一枚是全球首款 10 纳米工艺的 Helio X30 芯片，主要针对最新旗舰智能手机设计。第二枚芯片是 Helio P20，中端定位，预计届时市面上将有大量采用该芯片的手机铺货。

根据介绍，Helio X30 最重点的升级在于制程工艺更加先进了，从之前台积电的 20 纳米工艺更换成最新的 10 纳米工艺，还提供了对更快闪存技术标准的支持。

Helio X30 还是采用了联发科典型 10 核心设计。最重要的 2 个核心是最新的 ARM Cortex-A73 内核（代号Artemis），主要负责一些艰巨和繁琐的任务。再者，还搭配了 4 个 AMR Cortex-A53 内核，主频可能是 2.2GHz，剩下 4 个内核也是 Cortex-A53，但默认主频为更低的 2.0GHz，负责最轻量级的任务。

在 GPU 图形处理器单元方面，联发科不再采用祖传的 ARM Mali GPU，目前 Helio X30 芯片已经换成了来自 Imagination 的 PowerVR 7XTP-MT4（850 MHz） GPU，苹果 A 系芯片 GPU 长期也是采用这一家。从型号名称就可以看出，该 GPU 内有四个单元集群，处理器频率为 820MHz，以四线程的配置运行。

得益于 PowerVR 7XTP-MT4 GPU 的全新特性，Helio X30 支持一些比以往更出色的特性，比如谷歌平台的 Daydream VR 平台，还支持高达 2800 万像素的双相机传感器，支持拍摄每秒 30 帧的 4K 视频，支持 1600 万像素拍摄 60fps 的影片，或者以 800 万像素拍摄高达 120fps 的视频。该 GPU 还提供 HEVC 和 VP9 硬件视频解码，支持 2560×1600 或 1920×1080像素分辨率的显示屏。

其他方面，Helio X30 移动芯片将支持最高 8GB 容量的四通道 LPDDR4x 1866MHz 内存，支持 UFS 2.1 或 eMMc 5.1 技术标准的储存，支持 802.11ac WiFi，支持 3 载波聚合 Cat.10 全网通通信基带，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。

目前还不清楚 Helio X30 的实际性能如何，现场的演示文稿显示，Helio X30 处理器的性能相比上一代 Helio X20 提供了 43% 的大幅提升，同时功耗可以降低 53%。现在非常希望能够迅速有真机登场，与高通的骁龙 821 进行 PK（传其跑分可以达到 16 万分，处于同一水准）。不过，官方称 Helio X30 初步确定将在明年第一季度量产，到那时候预计高通很快也将发布骁龙 830 处理器了，也许同期登场的还会有华为麒麟 960 和三星 Exynos 8895 芯片。

无论如何，即便 Helio X30 的定位是旗舰级芯片，未来也将仅用于定位 2000 至 3000 元以上的智能手机，目标是更快的强攻更高的市场占有率。不久之前还有消息称，台积电最新的 10 纳米工艺已经收到了三个客户的订单，除了联发科之外，还包括苹果。

联发科还介绍了另一枚处理器 Helio P20，不过依然还是台积电的 16 纳米工艺结点。该芯片采用八核心设计，八个内核都是 Cortex-A53，主频为 2.3GHz。芯片还集成有 ARM 的 Mali-T880 MP2 图形处理器单元，频率为 900MHz。这枚芯片还支持搭配 6GB RAM 运行内存， 支持 4K 30Hz 的视频编码，支持双摄像头和光学变焦。

根据现场 PPT，Helio P20 与上一代 Helio P10 相比，Helio P20 性能提升20%，功耗下降 25%，支持 LPDDR4X 内存。联发科还公布了 Helio P25，不过没有太过详细介绍 ，不过预计其频率只比 Helio P20 更高。