双11未至，冲锋号就已经吹响了。作为双十一活动的创始者：阿里巴巴集团，在上周云栖小镇，举行了2016杭州 云栖大会。在会上马云老师发新声：电子商务将消失，“五新”将颠覆传统行业。
目前在实体经济走入“新常态”的大背景下，企业急需提高效率、压缩成本、主动变革。随着时代发展，一种由互联网和大数据牵头的“新零售”渠道将全面兴起，其主要特征是“边界模糊”，即线上线下一盘棋，适应同一个市场，核心目的在于将产品高效率地售卖到消费者手中。
在全民电商的大背景下，马云猛然转身给广大厂商一个重大提醒，人要两条腿走路，货也要线上线下一起卖，而且不仅要卖货，更要卖体验、卖服务，线下门店无疑是必须的，而“全渠道”只是个开始，重点在于大数据，线上获取订单、做需求分析，给物流运输与地区备货提供指导，线下门店则提供体验消费的场所并充当“电商仓库”，这样才能将效率发挥到极致，做不到资源整合的企业，将就此退出历史舞台。
阿里巴巴集团董事局主席马云
马云的新声，让有着代工之王的郭台铭“一夜无眠”，但也让其有了新的角度。本周台湾鸿海精密工业与英国ARM控股合作，共同设立半导体芯片的开发设计中心。此次的合作让鸿海集团正式涉足半导体的开发和设计，为未来物联网(IoT)市场需求，培育新的增长业务。
而作为支持物联网的移动端市场，本周新消息不断。先是老牌的通信运营商：联通进行混改，这在近期成为一个热点。在营收和利润远不如移动和电信的大背景下，3G时代的老霸主中国联通亟待解决用户流失、资金缺乏的严重问题，这一问题的祸根在于4G时代早期联通发展战略的摇摆不定。引进混合所有制，目的在于释放企业活性，引进大批资金用于扩建网络及开展营销，目前看来，最合适的引进对象肯定是BAT这样有资金、有技术、有用户积累的企业。
联通业绩已大幅落后移动和电信
而后小米推出自家处理器松果，据传该处理器频率达到2.2Ghz，为8核A53架构，安兔兔跑分大约6.3万，性能直追骁龙625，有了自家处理器，小米无疑将再次成为备受瞩目的焦点，松果虽不是旗舰级别，但用来搭载小米的千元机型，能够提高产能，扩大市场占有率，保证自身战略优势地位。
新星小米举世瞩目，老牌高通本周也按耐不住。18日高通发布了骁龙653、骁龙626和骁龙427，三款新处理器相较老款性能提升，均支持自家快充技术，高通对双摄像头的支持也拓展至骁龙600系列(OPPO新发布的R9s Plus即搭载骁龙653处理器)，而且还带来了首款5G调制解调器：骁龙X50 5G LTE，其网速高达到5Gbps，这简直就是“超音速”。
高通发布三款新型号骁龙处理器
作为国内有望挑战三星、苹果的华为，也在19日发布新一款处理器：麒麟960芯片，采用16nm FFPlus工艺制程，跑分性能胜过骁龙821，并着重对用户体验进行优化，根据现场演示，麒麟960在14项应用的打开速度上全面领先苹果iPhone 7 Plus和三星Note 7，而新的处理器，将装载于下个月发布的Mate9上。
面对安卓阵营的步步紧逼，苹果的供应商日前确认下一代iPhone将支持快速充电，而明年也是iPhone问世十周年，苹果一改往日顽固，开始拥抱这一变革。现在苹果也不能再向以前那样“挤牙膏”升级自家产品，必须一改往日高冷，解决用户痛点问题。
下代iPhone将支持快速充电
相比苹果iphone8的升级，三星就不那么乐观了，接连的爆炸，对中国市场的“歧视”对待，以及面临着集体诉讼的风险，这让雄心满满的三星彻底心碎，虽然受到爆炸事件的波及，但其在制程工艺上挣足了脸面。本周三星的10nm制程工艺已经量产，并发布了业界首款10nm 8GB LPDDR4 DRAM，超薄的尺寸满足移动端的需求。作为三星的老对手：台积电，将在今年年底采用10nm工艺，但借着iPhone7的东风，台积电上季度营收大幅增长，以此为基础将在明年第二季度试产7nm，以争头把交椅，尽管有可能面临成本提高和客户稀少的情况，但台积电对自家7nm工艺的未来保持乐观。
三星推出10nm级手机RAM芯片
在晶圆制造方面，作为国内晶圆龙头的中芯国际，本周斥资675亿在上海开建12寸晶圆厂，这座工厂将采用14nm工艺的生产线，并在更远的未来有望升级10nm以7nm工艺，同时天津8寸厂正式开启扩产，扩产后月产能将达15万片，以满足物联网相关、指纹识别、电源管理、数模信号处理、汽车电子等芯片需求。
“中国芯”此番是否能够成功崛起？
在并购重组方面，近日盛传高通接近完成收购恩智浦，最早下周公布交易，但双方尚未签署正式协议，不能就此盖棺论定。从公司业务上看，高通只设计芯片，生产依靠外包，若收购达成，高通将获得恩智浦自有的半导体工厂和其领先的汽车芯片技术。半导体企业整合并购已成大趋势，以此来抵抗不断增加的成本，收购方也将迅速得到自己所需的技术，用来快速开展业务，抢占市场先机。
本月作为本年度内最后一个季度，本周各大电子巨头接连发布财报。AMD公布本年度Q3财报，净亏损4.06亿美元，相比去年同期有所扩大，股价也在财报公布之后应声而落，跌超5%；而AMD老对头英特尔三季度营收158亿美元，净利同比增长9%，超出分析师此前预期；IBM三季度营收与去年同期基本持平，净利则相较去年同期下滑3.3%；夏普则在鸿海入主后有望扭亏为盈，结束自2013年开始的接连惨亏之现状，其三季度财报将于下月正式发布。