2021年落下帷幕，总的来说去年是个半导体并购小年，集邦咨询统计指出，去年并没有出现100亿美元以上规模的并购，主要的几起并购都在50-60亿美元上下浮动。

但小年并不意味着贫乏。在2016年前后的并购大潮退去之后，半导体企业的并购主要是补全业务板块，布局新兴市场。现在就来盘点一下，去年哪些并购当得起一个“最”字，除此以外还有哪些未完成的并购值得关注。

最宏大：ADI收购美信

2021年8月26日，ADI正式将美信整并。此交易在2020年7月公布，历经13个月后通过全球所有主要国家反垄断机构许可，得以成行。

之所以说这笔交易是“最宏大”，高达170亿美元的交易额固然是原因之一，但根本上还是缘于两家公司的产业地位。根据IC Insights统计，ADI和美信在2020年分别是全球第二和第七大模拟IC厂商。收购美信之后，ADI与模拟老大TI的车差距进一步缩小。

最前瞻：安森美收购GTAT

2021年8月26日，安森美宣布以4.12亿美元现金收购碳化硅材料（SiC）厂商GT Advanced Technologies（GTAT），交易预计明年上半年完成。安森美计划通过GTAT来推进150mm和200mm 碳化硅晶体生长技术，同时投资更广泛的碳化硅供应链，包括晶圆厂产能和封装。

安森美是IC业内高阶并购玩家，跻身模拟大厂离不开频繁的“小步快跑”式并购。眼下新能源车带动化合物半导体走热，安森美自然不会放任机会流失。但目前碳化硅赛道也是挤满了对手，包括ST、英飞凌及罗姆等都有实力，日后这一领域竞争会迅速“红海”化。

最跨界：ST收购Cartesiam

2021年5月19日，意法半导体（ST）宣布收购法国AI技术公司Cartesiam，交易金额未披露。ST作为芯片巨头，收购一家AI企业实属跨界。前有博通花巨资收购两家软件公司被普遍看衰，但相比博通，ST收购Cartesiam具有一定说服力。

据ST方面表述，现已经在STM32系列MCU中运行人工网络，将Cartesiam的机器学习技术添加到ST现有产品中，能够补充现有AI工具集，增强神经网络的运行能力。至于ST产品的AI实力有没有增强，就要看市场检验。

最渺茫：英伟达收购ARM

2020年9月，英伟达宣布340亿美元收购ARM。由于重大垄断问题，芯片企业多加以强烈反对，也被英美和欧盟等地反垄断机构“针对”。

延宕一年，英伟达和ARM母公司软银仍在促成交易，但该交易越来越成为各国监管机构的“眼中钉”，推进的阻力越来越大。随着3月交易期限临近，外加缺芯大潮的潜在风险，这笔交易能够完成的概率正越来越低，说是“最渺茫”并不为过。

最惋惜：智路资本收购美格纳半导体

2021年3月，韩国显示驱动芯片厂商美格纳半导体宣布同意被私募股权公司智路资本以总价14亿美元收购。美格纳是业内第一家28纳米OLED显示驱动芯片的厂商，当前市占率超三成，仅次于三星电子。

然而，这笔收购案由于美国政府反对，以失败告终。去年12月14日，美格纳宣布，因未能获得美国外国投资委员会（CFIUS）的批准，正式终止与中国智路资本的收购协议。

这一次中资对外收购折戟，令人扼腕叹息。近年来，中资出海频频遇阻，但在夹缝之中，也有闻泰科技收购安世半导体、紫光收购Linxens等成功案例。

在2021年，除去收购美格纳失败，中资收购成果可圈可点。8月安世半导体收购英国晶圆厂NWF，11月智路资本收购全球第四大半导体载具厂商ePAK，12月智路资本收购台系封测厂日月光四座大陆工厂，还有智路建广联合体参与重整紫光。

两大并购仍有悬念

去年还有两大重要并购已经公布，但没有按时完成，原因都是卡在某个反垄断审查的环节。它们能否最终完成还有悬念。

首先看AMD收购赛灵思（Xilinix），交易额350亿美元。该交易是2020年10月27日公布，截至去年年底，AMD都没有获得中国反垄断机构的通过。之前两家公司计划在去年年底完成交易，现在只能延迟到今年第一季度。比起英伟达收购ARM，这笔交易涉及到的垄断问题没那么重，但出于赛灵思FPGA在国内市占率和影响力，AMD为保并购通过，可能要做更多让步。

此外还有环球晶圆收购德国世创（Siltronic AG），交易额53亿美元。该交易是2020年12月10日公布，也是预计去年年底完成。现在的最新消息是，全球各国的反垄断审查已经通过，现在是卡在德国经济部这边，其理由仍是垄断疑虑。收购世创对环球晶圆意义重大，最终完成就可超过胜高，成为仅次于信越的全球第二大硅晶圆厂。目前这笔交易离最后期限只差三周，能否完成留有悬念。

两大巨头将会“厚积薄发”？

半导体并购接下来的看点，在于两大巨头如何作为。它们都有巨量现金储备，在之前也都没有大的并购，现在出于一定原因，或将启动并购。

首先来看三星，目前现金储备达600亿美元，足以收购一家半导体巨头了。最近传出三星要收购NXP、英飞凌等车芯厂商的中的一家，以充实半导体实力。不难预见，这样的并购一旦展开就会面临严苛的反垄断审查，之前高通收购NXP也是由于垄断因素没有成功。对于三星展开大并购的前景，只能说一般。

苹果公司现金储备高达2200多亿美元，之前曾收购英特尔基带部门、GPU厂商Imagination以及Dialog部分业务等。苹果收购半导体企业，就是为了自研芯片铺路。之前传出苹果将深入自研网络射频相关芯片，可能也要通过收购部分芯片企业，或是芯片企业旗下业务的方式，获取足够的人力、专利等。

2021年其他IC业内并购

瑞萨59亿美元收购电源IC厂商Dialog

瑞萨3.15亿美元收购WiFi芯片厂商Celeno

Skyworks 27.5亿美元收购芯科旗下基础设施和汽车业务

Marvell 11亿美元收购网络芯片厂商Innovium

Qorvo收购碳化硅器件厂商UnitedSiC（金额未公开）

高通45亿美元收购自驾技术公司Veoneer

SK海力士4.92亿美元元收购芯片代工厂Key Foundry

SK海力士90亿美元收购英特尔大连闪存厂及SSD业务

德州仪器9亿美元收购美光12寸Lehi晶圆厂

世界先进9.05亿新台币收购友达8英寸L3B晶圆厂

英飞凌收购电镀技术公司Syntronixs Asia（金额未公开）

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