1.英飞凌将两座后段封测厂出售给日月光控股

日前，英飞凌与半导体封测大厂日月光控股（ASE）共同宣布，英飞凌将向后者的两家全资子公司出售两个后端制造基地，分别位于菲律宾甲米地与韩国天安。

交易完成后，日月光控股将承担现有员工的运营，并进一步开发这两个网站以支持多个客户。因此，日月光控股和英飞凌还签订了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得以前建立的服务以及新产品的服务，以支持其客户并履行现有承诺。

该交易预计将在2024年第二季度末完成，届时所有未决的交割条件都将得到满足。

2.ADI与台积电扩展合作，在日本熊本厂投产芯片

日前，模拟大厂ADI宣布，已与台积电达成特别协议，通过台积电在日本熊本县的多数控股制造子公司日本先进半导体制造股份有限公司（JASM）提供长期晶圆产能。JASM的特殊安排确保了ADI的长期芯片供应，并专注于40nm和更精细的工艺技术节点。

在双方30多年合作关系的基础上，这为ADI增加了另一个选择，以确保细间距技术节点的额外容量，为其整个业务的关键平台提供服务，包括无线BMS（wBMS）和千兆多媒体串行链路（GMSL）应用。这些共同努力加强了ADI有弹性的混合制造网络，有助于隔离外部因素，同时支持快速增加产量和规模以满足客户需求。

3.供不应求，SK海力士今年HBM产能已售罄

据IT之家消息，SK海力士管理层近日坦言，虽然2024年计划要让HBM的产能实现翻番，不过HBM内存生产配额已经全部售罄。

SK海力士销售和营销副总裁Kim Ki-Tae表示，海力士提前预见了HBM内存的高需求，已提前做好提高产能准备，会进一步满足市场需求，尽一切可能保护其领先地位。SK 海力士已成立了专门的部门负责推进HBM内存的研发、发布和销售。他表示今年除了HBM3E之外，DDR5和LPDDR5T内存也会受到追捧。

SK海力士目前已经在准备2025年的订单，预计明年将继续保持市场领先地位。据分析师预测，SK海力士今年的营业利润将达到75亿美元。

4.英特尔CEO证实将由台积电代工两款重要处理器

据财联社消息，英特尔CEO帕特•基辛格证实，英特尔将把两款处理器最关键的CPU芯片块首度交给台积电生产。据悉，相关订单将采用台积电3纳米生产，为双方未来在2纳米制程的合作埋下伏笔。

5.英伟达市值达到2700亿美元，超越英特尔

据TechWeb引述外媒报道，在截至1月28日的2024财年第四财季的营收同比大增265%并创下新高，净利润同比大增超过490%的推动下，英伟达的股价在周四也大幅上涨，市值大增2700多亿美元，比英特尔的市值还高。

财报显示英伟达在第四季财季营收221.03亿美元，同比大增265%，环比增长22%，也高于他们预计的200亿美元。美国通用会计准则下122.85亿美元的净利润，则是同比大增769%；非美国通用会计准则下的128.39亿美元，同比也大增491%。