手机、PC等传统消费品走弱，已是“老生常谈”。早在2016年左右，高通意图收购重要车芯原厂恩智浦（NXP），就已经在为后消费电子时代寻找出路了。无独有偶，当时英伟达打造出旗下首款车机芯片，抢先占下横跨汽车和AI的风口，日后的股价狂奔也以此为起点。布局汽车电子，是巨头们早已规划的战略。

到了近些年，电子业与芯片业经历了巨大的周期波动，消费电子成长更趋近耗竭，打通智能化和新能源概念，发展汽车电子成为少数几条增量路径之一，芯片大厂从此更坚决的执行车用战略，而科技类企业顺应芯片产业的变革，也获得了汽车市场的入场券。传统汽车行业虽已是“夕阳”，但以芯片为汽车“赋能”，突破原有机械结构的限制，却是前景广阔的新兴领域。

当汽车突破原有的机械化框架，也就是燃油车的基本架构，而以电子电气和软件来完全定义一辆车的动力和各种智能化功能，并通过联网化来实现。这决定一台汽车的卖点将从机械性能转移到智能化功能与生态体验。汽车作为整个智能生态的一个环节，是定义的大方向。传统车企的功夫只能下在汽车本身，实现功能的多样化，而小米的经营领域横跨手机和智能家居，汽车是作为整个智能生态的补齐者而出现。正因为此，雷军最后一个大的创业项目锁定在汽车上。

以小米的体量和雷军作为企业家的号召力，小米汽车必然会使供应链的变革更加深化。开发流程方面，燃油车从发动机、变速箱等核心硬件出发、再到周边环节的串行模式将会改变，智能化的新能源车以算力芯片为核心，可在汽车硬件构造完成的同时，就在虚拟环境启动软件开发，即体现为“并行开发”的模式。而传统“三大件”在新能源车上的被取代，也将使得开发流程略去大量调试工作。以往汽车每个功能结构对应一个MCU控制模块，在新能源车上也会被核心算力芯片大范围取代。传统汽车的“平台”意指底盘悬架、刹车系统等硬件，而纯电智能化汽车的平台，则会发展为跟手机一样，以芯片为核心去定义产品。对软件智能化要求的不断提升，会驱动硬件不断提升性能，即运算能力。

在这一趋势的直接作用下，瑞萨、NXP、英飞凌等主要车芯原厂，都已在升级控制器、处理器产品的工艺制程。随着台积电在日本和德国相继设厂，越来越多的车芯会采用28纳米及更先进的工艺生产，在提升逻辑晶体管密度的同时，引入MRAM等先进存储器，做到算力和延迟指标兼顾。用于汽车的芯片，低延迟特性跟算力几乎同等重要，因为它决定了整车面对突发状况时的响应速度，这也是车芯不断提升工艺的方向所在。

在单纯的芯片供应之外，平台化意味着芯片原厂往往在整车开发的话语权中增大，这是“软件定义”的核心特性之一。例如NXP最近推出了“Open S32 CoreRide Platform”，该公司称其为首个面向OEM和Tier 1厂商的“业界首个汽车软件平台”，而NXP同期发布的5纳米S32N汽车处理器，则指向汽车核心功能的控制。当前车载娱乐和辅助驾驶方面，主要使用高通和英伟达的平台，而牵扯到汽车动力等核心方面，还是以传统车芯大厂的平台为主。不难想象，高制程芯片加软件开发平台的组合，将会深刻改变汽车产品的开发流程，不仅仅是加速意义，而是众多重复性的调试和测验都可以在虚拟环境完成，最大程度节约时间和成本开销。

NXP S32N车用处理器产品阵容 来源：NXP

软件定义汽车，或许在用户端的感知仅仅是智能化功能变强，它改变的真正重点在于开发流程。以芯片为核心的开发，科技企业最熟悉不过，因此小米这类已经在消费电子业积累丰厚经验的厂商，做起来也是最得心应手。而开发流程已经发生变革，供应链也要跟上，其主要矛盾在于芯片的成本和供应要适应新能源车快速迭代的所需。碳化硅器件作为增能和空间集约的重点，有着巨大需求，但目前其成本状况不尽人意，小米化身为车企，其产品又全系搭载碳化硅器件，必然会格外关注这一领域的降本进展。

新能源车产品力关键，碳化硅要降本

一年以前，特斯拉曾宣布单车减用75%的碳化硅（SiC）器件，但其意涵并非对碳化硅这一技术看衰，而是当时碳化硅器件的供应根本无法满足特斯拉的扩产需求，因而只能沿用硅基功率器件。实际上，碳化硅已经成为安森美、英飞凌、ST、罗姆等芯片原厂的重点方向，对其投入的资本也是越来越多。

小米汽车全系碳化硅，其中800V平台用于高端车型之上 来源：小米

新能源车提升能效，离不开碳化硅，应用碳化硅器件，也是车企营造高端形象的关键一环，这一点小米也不例外。而小米汽车全系、全域（电驱、车载电机、热管理压缩机等）使用碳化硅器件，在确保性能超乎对手的同时，也起到补足自身性价比属性的作用。起售价21.59万元虽然不低，但碳化硅会让大家明白这个售价自然有其道理，这或许就是小米想要达到的。

碳化硅功率器件对整车续航增强、充电提速等方面都有重要作用，突破现有硅器件极限的使命就在它身上。在材料特性方面，碳化硅在耐高温、高压方面相比硅材料有巨大提升，且能达到远超硅材料的工作频率，损耗水平更低。衬底大厂Wolfspeed的数据表明，在逆变器中使用SiC器件后,能减小整体的体积、重量和成本,在车辆续航上也有5%-10%的提升。目前碳化硅的问题主要在于良率低下、6英寸晶圆升级8英寸的瓶颈，两者都直接制约了碳化硅器件的增供和降本。

SiC对比硅材料的提升 来源：罗姆ROHM

出于巨大的应用商机，主要功率器件原厂，包括安森美、英飞凌、ST等都已经进入SiC领域，包括收购衬底厂进行垂直整合、与Wolfspeed建立供应关系，以及自身扩增产能等。大型芯片原厂入局，将为攻克碳化硅衬底生长这一良率障碍，提供巨大助力，在整体放量实现之后，这一市场也必将红海化。以安森美为例，收购GTAT使其获得从碳化硅晶圆到制造设备的全套技术，有利于安森美推进8英寸SiC衬底晶圆的转进，抢先扩大市场份额。

另一家大厂英飞凌因当初未能成功收购Wolfspeed，故而更广泛地就衬底供应寻求合作机会。去年，英飞凌先后与天岳先进、天科合达签订协议即表明这一点。这一合作的达成，标志着本土供应商已经具备了车用碳化硅领域的影响力。实际早在去年，国内供应商的入局就已经促使碳化硅衬底价格有所降低，这一降价趋势在今年只会随着产能扩大走得更远。碳化硅器件得以降本，那么对车企的成本负担和研发自由度都是极大利好，新能源车更新换代的速率将会更快，也会带起更多其他芯片的需求。

结语

小米汽车是雷军最后的重大创业，它的前行之路被赋予巨大的期望和使命。小米的目标是通过15到20年的努力，成为全球前五的汽车厂商。不论能否完全抵达，这一实现过程都会深刻改变产业链。深化“软件定义汽车”这一概念，会重新定义整车开发这一流程。巨大的规模效应也将刺激起更多芯片的需求，但高效运转的供应链，也并不允许高价物料的长期存在。

总的来说，小米入局，会让所有人都明确汽车行业已经开始了整体化变革，大的方向就是高速流转、提升效能和频繁迭代。这一新的格局不论是对车企还是芯片企业，都很值得思考，因为机会就孕育在变化中。

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