1.TI、英飞凌两大模拟厂商进入英伟达GB200供应链

据IT之家消息，天风证券分析师郭明錤日前推文称，模拟芯片领域的两大领军者德州仪器（TI）以及英飞凌已成为英伟达GB200的新供应商名单。

郭明錤表示，英伟达GB200接近量产之际，越来越多的零组件增加新的供应商，有利于降低成本与质量控制，但也意味着供应链竞争压力浮现。其中基座控制器原本由台积电独家供应，现在增加MPS。电压调节器组件此前由MPS提供，现在扩展添加德州仪器和英飞凌。

2.晶合集成28纳米逻辑工艺通过验证

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）在9日宣布，刚刚过去的2024年第三季度，晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮TV。既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。

在28纳米逻辑芯片功能性验证中，晶合集成与战略客户紧密合作开发，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

3.集邦：第四季度MLCC出货量季减3.6%

据财联社消息，TrendForce集邦咨询预估2024年第四季MLCC供应商出货总量约12,050亿颗，季减3.6%。ODM释出的第四季笔电预报订单量平均下滑5%至8%。反观AI服务器需求持续升温，部分网通厂第四季预报订单量因此平均增长近15%。

TrendForce集邦咨询指出，第四季对高阶MLCC备货的需求变化不大，日、韩供应商将有更多时间规划产能调配，以应对明年GB200订单放量的需求。

4.台积电亚利桑那厂试产5纳米芯片，AMD投片

据快科技引述相关报道，有知情人士透露称，台积电在美国亚利桑那州的新工厂已经开始试产5纳米工艺节点，AMD成为继苹果之后该工厂第二大客户。台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21试产的5nm节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。

目前，苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工艺进行生产，这也是该工厂的一个重要测试。Fab 21的第一阶段将专注于N4和N5技术，这可能意味着AMD的CDNA 3系列企业AI芯片，如Instinct MI300系列加速器可能会在Fab 21生产。

5.台积电与Amkor就亚利桑那厂封测扩大合作

台积电与封测厂Amkor近日宣布，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。

根据此项协议，台积公司将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新厂所提供的一站式先进封装与测试服务支持其客户，特别是通过台积电在凤凰城的先进晶圆制造厂生产芯片的客户。Amkor与台积电将齐力决定合作的封装技术，例如台积公司的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。

6.IDC：第三季度全球PC出货量同比下降2.4%至6880万台

据快科技消息，根据国际数据公司IDC报告，2024年第三季度全球传统PC出货量同比下降2.4%，达到6880万台。这一结果也是由于成本上升和库存补充等因素影响，由于上一季度出货量激增，导致这一季度略微放缓。

IDC全球移动设备跟踪公司的研究经理Jitesh Ubrani表示，随着高通的Copilot+ PC、Intel和AMD的同类芯片，以及苹果基于M4芯片的Mac等新型AI PC，预计将在未来几个月开始推动高端市场的增长。