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【芯资讯】AI驱动Marvell芯片涨价,英伟达GB200订单激增
2024-10-21 标签: ICNET  半导体  业界 来源:ICNET网络整合

1.Marvell芯片涨价,明年初生效

据快科技消息,由于人工智能需求激增,美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知,宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价,在光通信领域涨价潮中率先行动。

Marvell受益于ASIC、硅光等云端数据中心相关AI需求的高涨,上季财报与财测超出市场预期,此次涨价也意味着公司业绩有望继续增长。其中,800G PAM、400ZR数据中心互连(DCI)等光通讯产品成为重要增长引擎,推动数据中心营收年增超过90%。



2.微软GB200芯片订单激增,英伟达产能扩张

据IT之家消息,天风国际证券分析师郭明錤发布英伟达Blackwell GB200芯片的产业链订单信息显示,目前微软是全球最大的GB200客户,今年第四季度订单量激增3-4倍,订单量超过其他所有云服务商的总和。

郭明錤在报告中表示,Blackwell芯片的产能扩张预计在今年第四季度初启动,届时第四季度的出货量将在15万到20万块之间,预计2025年第一季度出货量将显著增长200%到250%,达到50万到55万块。

微软在第四季度的Blackwell GB200订单量已从之前的300到500个机柜(主要为NVL36)激增至约1400到1500个机柜,其中约70%为NVL72,最高增幅达400%。后续订单将主要集中在NVL72。



3.集邦:NAND闪存产品迎降价,移动类最显著

据快科技消息,由于产量增加和需求减弱的双重影响,第四季度用户端固态硬盘的价格预计将下降5%-10%。尽管存储器制造商拥有更多、更大容量的NAND芯片,但由于AI PC市场并未如预期火热,市场需求疲软,导致NAND闪存产品价格面临下调。

第三季度,消费类SSD将小幅涨价,然而随着第四季度价格竞争加剧,SSD的定价将下滑。企业级SSD可能会经历0-5%的价格上涨。通常用于移动设备的eMMC/UFS,在第四季度的价格降幅可能最为显著,预计最高可达13%。这一趋势主要是由于智能手机市场增长放缓,设备制造商在消耗库存和抵制价格上涨方面持谨慎态度。



4.传SK海力士专注HBM及AI存储器,减少CIS投入

据科创板日报引述韩媒消息,消息人士透露,SK海力士正在削减其商业性较低的图像传感器和代工业务,加强专注于高利润的HBM和AI存储器。

SK海力士正在削减其CMOS图像传感器(CIS)研发投入,产能预计较去年减少一半以上,至每月不足7000片12英寸晶圆。此外,负责设计存储控制器等的SoC设计部门的人员也被转移并重新分配到HBM部门。



5.Blackwell延迟出货,传英伟达与台积电互相指责

据快科技引述相关报道,在英伟达Blackwell芯片近期延迟交付后,英伟达和台积电的合作关系正承受越来越大的压力,原因出现在生产问题上。报道称,工程师发现Blackwell芯片在数据中心常见的高压环境下会无法运行,一些英伟达工程师认为,这可能部分源于Blackwell设计缺陷。

一些英伟达的工程师认为,Blackwell芯片的生产放缓源于台积电采用了一项新技术,该技术将不同类型的芯片封装在一起。而有台积电员工表示,英伟达让台积电急匆匆完成生产流程,相比另一大客户苹果,英伟达留给台积电解决问题的时间更少。



6.恩智浦推出S32J系列车用以太网交换机芯片

恩智浦(NXP)近日推出S32J系列高性能以太网交换机和网络控制器,该产品与NXP最新的S32微控制器和处理器共享一个通用的交换机核心NXP NETC,能够作为一个扩展的虚拟交换机一起运行。

S32J提供80Gbps带宽,端口范围从10Mb到10Gb,以及双Arm Cortex-R52内核,以满足新型车辆架构的不同要求。S32J设备符合TSN汽车标准,并为混合关键数据流量提供强大的ASIL-D安全、硬件安全引擎(HSE)和MACsec端口。

S32J系列与NXP CoreRide平台的结合提供了具有预集成软件和工具的生产级网络解决方案。S32J系列的虚拟开发套件将于2024年底上市。该解决方案将于2025年提供给OEM和一级供应商。



7.瑞萨发布两款IO-Link芯片,助力工业自动化

瑞萨近期发布了两款IO-Link协议半导体解决方案,包含CCE4511四通道IO-Link主芯片和ZSSC3286-IO双通道电阻传感器信号调节器芯片。

其中,CCE4511是业界首款用于IO-Link协议的四通道主控芯片,每个通道的驱动电流为500mA,与双通道主控设备相比具有许多优势。与竞争产品相比,节省了能源,减小了PCB尺寸,需要的外部组件更少。CCE4511的环境工作温度高达125ºC,适用于恶劣的工业环境。

ZSSC3286是一款双路径传感器信号调理芯片,用于传感器信号的高精度放大、数字化和传感器特定校正,支持IO-Link连接,集成IO-Link堆栈运行IO-Link智能传感器配置文件,用于数字测量和切换传感器。ZSSC3286取代了MCU,节省了电路板空间和成本,还提供两个24位的并行ADC、一个用于优化性能的测量调度器和高级系统诊断功能。

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