Marvell（美满电子）因最近的涨价引起业界广泛关注。消息传出，因AI需求激增，网络通信芯片大厂Marvell发出通知，全产品线将于2025年1月1日起涨价。涨价将推动Marvell营收持续增长，其中800G PAM、400ZR数据中心互连（DCI）等光通讯产品成为重要增长引擎，推动数据中心营收年增超过90%。

Marvell是一家领先的数据基础设施半导体解决方案提供商，其产品线涵盖了计算、网络、安全和存储等多个领域。在AI芯片市场，Marvell具有独特定位，提供数据中心所必需的ASIC、光互联、CXL解决方案，比起英伟达、博通等原厂更加低调，但却必不可少。

AI赋予Marvell强大的业绩增量，在截至2月3日的2024财年，Marvell的AI相关收入为5.5亿美元，较前一财年增长3倍，营收占比达到10%。最新财季的财报表明，Marvell的营收虽仍然同比下降，但数据中心相关营收达到8.8亿美元，同比增长高达92%。

第二财季Marvell业绩概要 来源：Marvell

以下是Marvell的一些主要产品线介绍：

Structera CXL产品线：Compute Express Link (CXL)技术，提供近内存计算和内存扩展及解决方案，旨在客户数据中心内存性能和扩展挑战。

Structera A CXL近内存加速器集成了服务器级处理器核心和多个内存通道，以应对高带宽内存应用，例如深度学习推荐模型（DLRM）和机器学习。

Structera X CXL内存扩展控制器旨在扩展每台服务器的内存容量，支持四通道内存，以满足高容量内存应用的需求，例如内存数据库。

Coherent DSP产品线：包含三个平台，为QSFP-DD、OSFP和CFP2-DCO相干可插拔模块提供低功耗、高性能的硅解决方案，适用于AI云数据中心互联和5G电信以及长途网络传输，提高光纤光学网络的传输效率。

Orion：业界首个800 Gbps相干DSP，用于可插拔模块，采用5nm工艺，可用于高密度IP over DWDM解决方案、多速率长途和城域网络以及数据中心互联。

Canopus：业界首个商用7nm相干DSP，可直接用于交换机和路由器平台的高密度IP over DWDM解决方案。

Deneb：使用与Canopus相同的7nm架构，同时增加对新形成的ITU/OpenROADM和开放ZR+标准的支持。

数据中心交换机：主要有Teralynx和Prestera系列，提供高带宽、低延迟、多太比特的网络交换解决方案，适用于云、AI和融合数据中心的多种应用。

数据处理单元（DPU）：主要有OCTEON系列，专为数据中心、5G无线基础设施、企业和有线运营商网络而设计。

OCTEON 10：业界首个基于5nm ARM Neoverse N2平台的DPU产品线，适用于数据中心应用。

OCTEON Fusion：业界首个5nm基带处理器产品线，专为5G基站设计。

OCTEON TX2：第六代多核基础设施处理器，基于ARMv8.2核心，提供高达200Gbps的数据路径性能，适用于网络和安全应用。

以太网适配器和控制器：有FastLinQ和Aqtion系列产品，专为高容量汇聚网络FCoE/iSCSI/RDMA应用而设计，支持50GbE、40GbE、25GbE和10GbE。提供高性能网络解决方案，旨在简化数据中心、个人电脑和工作站的网络连接。

以太网PHY：提供一整套创新的以太网PHY收发器，支持多种以太网标准和应用场景，包括数据中心、企业网络、车载网络等，有Alaska、Aqtion系列以及88Q222xM、88Q1110等车用类产品。

光纤通道：有多个Qlogic系列产品线，为存储区域网络（SANs）提供了高性能和高可靠性的连接，提供低延迟、单端口、双端口和四端口适配器以加速关键任务应用并确保数据的安全性，适用于企业数据中心。

PAM DSP：包含Spica、Nova系列PAM4 DSP产品，用于高速光互联应用，具备1.6T、800G、400G、200G和100G速率的解决方案，为AI模型的训练提供所需的高速数据传输。

Linear Driver：Marvell的行业领先的线性驱动器适用于100G至800G相干和PAM4技术，为大数据传输应用提供尖端性能。

PCIe重定时器：Alaska P系列PCIe Gen 6重定时器适用于AI服务器/节点计算织物、CXL内存解耦和DAC/AEC/AOC应用，提供优化的外形因素、多通道选项、高效功耗和低延迟。

定制ASIC：集中先进的工艺技术、广泛的IP组合打造ASIC，对不同的AI和机器学习应用进行差异化设计，用于有线、无线、存储和数据中心应用。

安全解决方案：为数据中心和云应用提供安全处理器和高性能FIPS 140-2 2级和3级认证硬件安全模块（HSM）。

跨阻放大器：Marvell的跨阻放大器（TIA）开创了100G和200G网络时代，并以400G、800G及以上的市场份额继续其市场领导地位。

SSD控制器：多个系列适用于PCIe 5.0、PCIe Gen 4 NVMe、DRAMless等不同规格的SSD，实现存储网络的互连和数据的快速传输，

HDD主控：Marvell的解决方案满足每个市场的具体要求，为其提供全面的存储技术，为成熟但高度动态的HDD市场各细分市场提供动力解决方案。

作为重要的数据中心、光通信芯片供应商，Marvell的多条产品线长期以来都追随先进工艺发展步伐，与台积电保持合作，持续供应高性能解决方案。以下是Marvell的主要先进制程产品线：

7纳米：NVMe RAID加速器、PAM4 DSP中的Spica Gen2等芯片、Structera CXL存储加速器、FBNIC网络接口控制器，以及定制化的7纳米ASIC方案等。

5纳米：Structera CXL中的产品、112G 5nm SerDes（串行解串器）、Alaska C X9340P以太网芯片、PAM4 DSP中的Spica Gen2-T产品线、FBNIC以太网控制器，以及定制化的ASIC方案等。

3纳米：2023年4月，Marvell发布一系列3纳米制程数据中心芯片，包含基础 IP 构建块、112G XSR SerDes、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互连方案等。

2纳米方面，Marvell在今年3月宣布，与台积电扩大合作，共同开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。这一合作不仅将进一步巩固Marvell在高端芯片市场的领先地位，同时也将推动台积电在先进制造技术方面的发展。

以上可见，Marvell不仅已经有5nm级别的产品，还跟进台积电的3nm与2nm工艺，持续打造AI数据中心所需的高性能芯片。但另一方面，是Marvell也不得不承担的工艺成本。最近业界传出台积电5nm以下报价或在明年再度调涨，工艺成本的提升，也是强大的需求之外，Marvell发起全线涨价的重要原因。