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【芯资讯】明年DRAM价格展望下跌,英伟新款芯片面临交付延迟
2024-11-19 标签: ICNET  人工智能  英伟达 来源:ICNET网络整合

1.机构:明年DRAM价格将下降

据科创板日报消息,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年DRAM价格将转为下跌。其中,制程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充足、需求减弱,目前价格已呈现跌势。DDR5与LPDDR5X等先进制程产品的需求展望尚不明确,加上部分买卖方库存水位偏高,价格不排除于今年第四季底开始下跌。



2.服务器过热,英伟达Blackwell芯片面临交付延迟

据快科技引述相关报道,英伟达新款Blackwell AI芯片已经面临延迟,并且伴随着配套服务器出现的过热难题,引发了用户对于新数据中心能否如期启动并顺利运行的深切忧虑。

据内部消息透露,当Blackwell图形处理器被部署到能够容纳高达72个芯片的服务器机架上时,过热现象随即显现。英伟达已向未公开的供应商发出指令,要求对服务器机架的设计进行改良,以期从根本上解决过热问题。



3.京东方投资建设12英寸厂项目,预计2026年底量产

据快科技消息,京东方A近日发布公告,计划通过其全资子公司天津京东方,与燕东微电子科技有限公司等合作伙伴,共同向北京电控集成电路制造有限责任公司增资330亿元,用于建设12英寸集成电路生产线项目。

该项目总投资额达330亿元,预计2024年启动,2025年四季度设备搬入,2026年底实现量产,2030年满产,届时总产能将达到5万片/月,主要生产面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域的集成电路产品。

北电集成项目将依托燕东微现有技术基础,通过自主研发与引进28nm-55nm基线工艺IP,构建工艺技术平台。该交易尚需北京市国资委批复,并需提交上市公司股东大会审议。



4.鸿海:明年占据全球人工智能服务器市场至少40%份额

据IT之家消息,鸿海集团在法人说明会上表示,明年公司将至少占据全球AI服务器市场40%份额,已经准备好相关产能以应对GB200的AI服务器需求,且对 2025年科技行业前景持乐观态度。

在谈到旗下汽车业务时,鸿海表示,正在与两家日本车企敲定电动汽车合作伙伴关系。不过,公司还将推迟原定于明年的电动汽车市场份额目标。



5.恩智浦发布i.MX 94系列应用处理器,主打汽车与工业应用

恩智浦日前宣布推出i.MX 94系列应用处理器,作为i.MX 9系列的新成员,专为工业控制、可编程逻辑控制器(PLC)、远程信息处理、工业和汽车网关以及建筑和能源控制而设计。

i.MX 94系列64位处理器具有四个Arm Cortex-A55内核、两个Cortex-M33内核和两个Cortex-M内核,提供更高的实时处理能力。集成的2.5 Gbps以太网TSN交换机可实现高度可配置、安全的通信,并为工业和汽车应用提供丰富的协议支持。i.MX 94 系列产品预计将在2025年第一季度开始样品供应。



6.英飞凌发布新款线性MOSFET器件,面向AI服务器应用

英飞凌日前公布OptiMOS 5 Linear FET 2 MOSFET器件,旨在为人工智能服务器和电信领域实现安全热插拔操作而设计,该产品提供了理想的折衷方案,结合了沟槽MOSFET的低R DS(on)特性和经典平面MOSFET的广泛安全工作区(SOA)。

与前一代产品相比,OptiMOS Linear FET 2在高温下提供改进的SOA和降低的栅极漏电流,以及更广泛的封装范围。该产品允许更多的MOSFET并行连接,减少物料清单(BOM)成本,并提供更多的设计灵活性。



7.群联推出128TB企业级PASCARI系列SSD,面向数据中心

据快科技消息,群联电子推出128TB超大容量企业级PASCARI系列SSD,型号为D205V。这是群联电子面向数据中心专用的SSD,为人工智能、媒体娱乐、科学研究等不同应用场景的存储需求而设计。

D205V搭载了企业级PCIe 5.0 X2主控芯片,并融合最新2Tb 3D QLC技术,确保了数据传输的高效与稳定。D205V的推出,将极大改善数据中心在电力、空间及散热方面的挑战,助力客户加速AI数字化转型步伐,同时有效降低构建数据中心的总体拥有成本。

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