1.Microchip将关闭一晶圆厂，并下调季度财测

据IT之家消息，MCU 大厂Microchip日前宣布，由于库存水平仍然较高且产能充足，决定关闭位于坦佩的Fab 2晶圆厂，同时下调了2025财年第三财季的指引。

坦佩Fab 2为一座 8 英寸厂，产能规模为每月2万片晶圆。Microchip另在俄勒冈州格雷沙姆设有Fab 4，在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯设有Fab 5，在马萨诸塞州劳伦斯也有一座小型晶圆厂。

Microchip董事会主席、临时CEO兼总裁 Steve Sanghi表示，预计能够在2025年 9月季度关闭Fab 2，届时每年可节省约9000万美元。除关闭Fab 2外，Microchip 今年上半年曾要求Fab 4员工休假以缓解库存积压。

Microchip对2024年12月季度的营收预期下调至接近此前指引低点，即接近 10.25亿美元，该企业在9月季度实现11.64亿美元营收，同比锐减48.4%，环比下降6.2%。

2.传铠侠12月减产NAND闪存，或助报价止跌反转

据中国台湾工商时报消息，TrendForce预估，NAND 闪存在第四季度将面临更大挑战，即便企业级SSD价格可望持平，但其余类别产品合约价已开始走跌。加上消费品牌商将在年底前降低库存，导致订单动能明显减弱。

业界传出，大厂铠侠商有望于2024年12月进行减产，将有助于报价止跌或反转，加上AI服务器、ASIC与高阶网通产品在数据中心建置完成后，云端服务供货商将资本支出转向企业级SSD，将持续推动16TB以上企业级SSD需求，后市并不悲观。

供给面部分，近期NAND闪存原厂产能利用率接近满载，原厂2025年资本支出仍低于过往平均，以TLC转向QLC存储产品，制程1YY-L升级至2XX-L为主要方向。各大原厂库存周转天数已恢复至10至12周正常水平，预期除铠侠外，三星等也会以减产方式保持价格稳定。

3.Mravell数据中心业务营收同比近翻倍

Mravell日前发布2025财年第三财季（截至11月2日）财报，营收15.16亿美元，同比增长6.9%，环比增长19%；净亏损6.76亿美元，去年同期净亏损1.64亿美元，上季度净亏损1.93亿美元，同环比皆大幅增长。

Marvell当季数据中心营收达到11亿美元，同比增长高达98%；消费者业务营收9650万美元，同比下降43%；运营商业务8470万美元，同比降低73%；企业网络业务营收1.51亿美元，同比降低44%；汽车/工业业务营收82.9亿美元，同比降低22%。

Marvell预期第四财季营收会再有19%的增长，同比增长将达到26%，预示着Marvell全新增长的开始。

4.电装、富士电机承诺投资提升日本SiC产能

据IT之家消息，日本电装、富士电机今日发布新闻稿，表示日本经济产业省已批准双方共同申请的“半导体供应保障计划”。根据该计划，电装与富士电机两家企业将合计投资2116亿日元，提升日本碳化硅功率半导体产能，并在制造方面展开合作；日本政府将向该计划提供最多 705亿日元的补贴。

富士电机将在长野县松本市工厂投资建设碳化硅外延片、功率半导体产能；而电装则将在三重县大安制作所向碳化硅晶圆制造投资，并在爱知县幸田制作所投资提升外延片的生产能力。

日媒《时事通信社》报道称，本次投资计划将确保每年额外31万片的产能，相关供货将于2027年5月开始。

5.传英伟达GB200芯片量产受阻，微软削减大量订单

据快科技消息，供应链内部人士透露，目前英伟达GB200芯片在背板连接设计方面遇到了严重问题。一级供应商Amphenol提供的插装式连接器在测试中表现不佳，良率一直未能达到预期水平，这可能会导致GB200芯片的量产计划推迟到2025年3月。

作为英伟达大客户之一的微软选择削减了40%的订单，并将部分订单分配到2025年中期发布的GB300上。面对生产障碍和客户订单的削减，英伟达表示将积极应对挑战，与合作伙伴共同努力解决问题。

6.瑞芯微：多领域客户基于旗下主控芯片开发端侧AI硬件

据财联社消息，瑞芯微发布投资者关系活动记录表，公司能够为下游客户及生态伙伴提供从0.2TOPs到6TOPs的不同算力芯片，其中RK3588、RK3576带有6TOPsNPU处理单元，能够支持端侧主流的0.5B-3B参数级别的模型部署，可通过大语言模型实现翻译、总结、问答等功能，并可实现多模态搜索、识别，有效解决不同AIoT场景的痛点，提升产品使用体验。

业内近期已出现多款通过各种各样智能终端硬件来探索生成式AI在端侧应用场景的落地，当前已有多个领域的客户基于瑞芯微主控芯片研发在端侧支持AI大模型的新硬件，例如AI学习机、词典笔、智能音箱、算力终端、会议主机等产品。

7.澜起科技：首批时钟芯片产品处于量产准备阶段

据财联社消息，澜起科技在互动平台表示，目前时钟芯片国产化程度较低，主要市场份额被少数海外厂商（如Skyworks、TI、瑞萨、Microchip等）占据，国产替代空间广阔。

公司今年已推出首批可编程时钟发生器系列产品，目前处于量产准备阶段。公司未来将进一步完善时钟芯片的布局，持续丰富相关产品料号，希望能在不远的将来为客户提供时钟芯片“一站式”解决方案。