工业、消费等市场需求持续不振，让MCU厂商备受挑战。这其中，Microchip在2025财年第二财季（截至9月末）营收同比下滑高达48.4%至11.64亿美元，不得不做出改变。

面对供给远远大过需求的格局，还有大批量的库存，Microchip从产能下手，在前不久宣布关闭位于美国亚利桑那州坦佩市的Fab 2晶圆厂，时间定于2025年第三季度。按照预估，关闭该厂将为Microchip每年节省约9000万美元的现金流。

除此以外，Microchip还暂停申请“芯片法案”补贴，成为首家放弃获得补贴资格的公司，原先计划给Microchip发放的1.62亿美元扩产补贴也将取消。这一决策出自Microchip新上任的CEO Steve Sanghi，它在上月刚刚接替了原CEO Ganesh Moorthy，承诺将带领Microchip度过产业低迷时期，让公司恢复获利能力。

度过低迷期，首先就是要评估供求关系，纠正过往的决策。在一年前申请法案补贴时，业界普遍认为需求会持续增长，现在并不符合现实。就目前而言，增强现金流、降低库存压力才是要务。

按照“芯片法案”大约15%的投资额比例来看，1.65亿美元的补贴，还要Microchip拿出大约9亿美元的自主投资，这一金额几乎赶上目前下降近一半后的季度营收，可以说是较大负担。

半导体是周期性行业，更好的投资时机虽不是现在，但也不会遥远。作为老牌IC原厂，Microchip也经历了多轮行业周期更迭，与其他原厂一样，企业历程中也有几次重要并购：

收购Micrel：2015年，Microchip以8.39亿美元收购Micrel，加强了通信、网络器件，特别是以太网和高速串行接口领域的实力。

收购Atmel：2016年，Microchip以35.6亿美元收购Atmel，获取后者AVR的架构产品线，并由此跻身MCU前三大厂之列。

收购Microsemi：2018年，Microchip以85.5亿美元收购Microsemi，大大加强可编程器件、模拟、通信等领域的产品实力。

2024年，Microchip逆势布局，先后收购VSI和Neuronix AI Labs两家公司，分别加强了车载网络器件和神经网络方面的实力。特别是后者，能够帮助Microchip加强FPGA产品线的AI能力，把握前沿机遇。

总的来看，Microchip在2015年开启的半导体并购大潮中收获颇丰，又在今天持续加强前沿布局，由此构建起丰富的产品线，具体如下：

8位MCU：具有PIC和AVR两大架构产品线，包含PIC16、PIC18、AVR EB、AVR EA、AVR DD等多个系列，入门级应用。

16位MCU：系列名称为PIC 24F，具有主打极低功耗的PIC24 GU/GL/GP子系列，以及PIC24 GB2/GB4集成硬件加密模块极低功耗子系列。

32位MCU：有PIC32M系列，基于ARM架构的SAM系列、PIC32C系列与CEC系列产品。

数字信号控制器（DSC）：有dsPIC33A、dsPIC33C、dsPIC33E等系列，以及集成电机驱动器的dsPIC33产品。

无线MCU：有PIC32CX-BZ、PIC32MZ-W1、SAM R30等系列。

32位微处理器（MPU）：SAM5/7/9系列，以及SAMA7、SAMA5D、SAM9X系列的SiP(System in Packages)器件，还有SOM的模组产品。

64位微处理器（MPU）：有PIC64GX、PIC64HX、PIC64-HPSC等系列，PIC64是Microchip在2024年的重要新品。

以太网产品：包含以太网收发器（PHY）、以太网交换机IC、汽车以太网、高速以太网IC等产品，型号以LAN和KSZ开头，此外还有以太网MCU与MPU、以太网供电器件等产品。

可编程器件：有PolarFire、IGLOO与IGLOO 2、ProASIC 3与ProASIC Plus、Fusion等FPGA产品线，PolarFire、SmartFusion与SmartFusion2等SoC FPGA产品线，以及多个耐辐射FPGA产品线。

存储器：有串行EEPROM、串行EERAM、串行闪存、并行闪存、串行SRAM、串行NVSRAM、并行EEPROM、OTP EPROM以及CryptoAuthentication安全认证IC和智能闪存控制器等产品。

此外，Microchip还有繁多的信号链模拟、时钟、射频微波、接口、传感器、电源管理以及碳化硅器件等产品线。

优质的产品线是Microchip的核心竞争力，但目前的需求状况和宏观态势构成了很大挑战，Micochip需要做出更多努力，摆脱周期低谷的影响。