CWGCE2025第24届西部芯博会4月启幕|24届西部全球芯片与半导体博览会_展会

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CWGCE2025第24届西部芯博会4月启幕

2024-12-10 标签： 24届西部全球芯片与半导体博览会展会

CWGCE2025第24届西部芯博会4月启幕

记者10月8日由中国电科芯片技术研究院获悉，2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE2025西部芯博会）将于2025年4月23日-25日在成都世纪城新国际会展中心隆重举行。作为我国中西部地区历史最悠久的半导体集成电路领域全产业链综合性年度盛会，规模和档次逐年增加和提高，CWGCE2025又新增了更多配套论坛会议主题，将进一步扩容和丰富论坛内容。

CWGCE2025西部芯博会总规模将达到60000㎡，同期举办光电展+工业展+智能展+军工展等相类展会，将有更多集成电路行业新装备、新产品、新材料、新技术、新工艺、新趋势及新应用集中亮相，大会着力打造集商贸洽谈，国际交流及品牌展示为一体的行业交流平台，并为集成电路及相关联产品应用领域提供最佳解决方案。

CWGCE2025西部芯博会同期举办2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛与2025首届中国（西部）半导体企业家大会定位为集成电路行业高级别产业峰会，大会力求对过去三年中国集成电路行业的最新进展进行全面的总结，力争把最新的产业发展政策、最热点的市场需求信息、最新的技术进展及成果等在最短的时间内呈现给各位参会代表。本届展会与论坛会议（主论坛与分论坛比较多）全部免收会务费，食宿及交通费自理。，大会真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与展览、论坛会议的组织与推广，主论坛和分论坛详情请致电大会组委会办公室198 0273 8028 或浏览大会官网www.cwgce.com ）

2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会）定于2025年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办，CWGCE2025将以“‘芯’新机遇，‘芯’质未来”为主题，还同期举办川渝半导体产业趋势论坛、基础电子元器件产业创新发展论坛、集成电路设计与应用论坛等13场平行分论坛。

政府主管部门领导、资深专家学者、集成电路企业CEO及高管、检测机构高管及企业质量负责人、投融资机构负责人等行业资深人士，将通过报告演讲、高峰对话、现场座谈、定向研讨、参观考察等多种形式，为集成电路产业发展提供前瞻性、战略性、全局性的决策参考。同时云集500+参展企业，全方位呈现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。

CWGCE西部芯博会深耕西部市场26多年24届，在川渝已连续成功举办了23届，拥有丰富的厂商与观众资源，已成为我国西部最具影响⼒的半导体、光电及电子⾏业盛会。

CWGCE2025西部芯博会亮点纷呈优势多，突出有以下四个方面：

01、西部机遇·行业盛会标杆加码产业发展：博览会作为行业风向标，积极抢抓“沿海企业西部大迁移”、四川作为“国家战略腹地”建设，国家战略机遇，充分彰显四川产业优势，将进一步提升成都在中国西部电子产业发展核心区域的地位和影响力，增强四川半导体产业核心竞争力，为中国半导体产业与电子的发展注入了新的动力。四川半导体与电子产业基础扎实，产值规模达万亿级，已成为四川总量大、贡献多的第一大支柱产业。

02、对标世界前沿，汇聚中国核心力量，把脉产业发展趋势的论坛：新挑战·新解法，助力产业快速实现创新转型升级，同期召开多场高端会议互动活动（包括2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛与2025首届中国（西部）半导体企业家大会等13场），国家工信部领导、政府主管领导、行业大咖及产学研界技术同仁共探集成电路、半导体及电子发展新趋势，大会将重点邀请企业包括：中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。

03、创新引领前瞻技术成果，实现上下游产业无缝对接：“CWGCE2025”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。同时，大会聚焦半导体热点主题，全面呈现全产业链创新产品、技术成果，互联网新技术新渠道，将实现展览管理体系升级，实现展会大数据功能。同时，将重点展示川渝产业的高质量发展成果和未来发展方向，以及全球半导体产业的创新趋势和市场需求。