1.DrMOS器件过热，影响英伟达下一代AI系统量产

据快科技消息，据分析师郭明錤的最新投资研究报告，英伟达正在为其下一代AI服务器GB300和B300开发测试DrMOS技术，但在此过程中遇到了元件过热的问题。具体来说，AOS公司提供的5x5 DrMOS芯片存在严重过热问题，可能会影响到系统的量产进度，并改变市场对AOS订单的预期。

郭明錤指出，英伟达优先测试AOS的5x5 DrMOS，旨在增强对MPS公司的议价能力并降低成本，同时也因为AOS在5x5 DrMOS设计和生产方面拥有丰富的经验。供应链消息显示，AOS的5x5 DrMOS过热问题不仅源于芯片本身，还涉及到系统芯片管理等其他方面的设计不足。

如果AOS无法在规定时限内解决这一问题，英伟达可能会考虑引入新的5x5 DrMOS供应商或者转向使用5x6 DrMOS。后者成本更高，但具备更佳的散热效能，有利于MPS公司。严重的情况是，这一问题可能导致GB300/B300系统的量产延期。

2.英伟达GB200机柜预期最快明年二季度放量

据科创板日报消息，TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注英伟达GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。

3.联电拿下高通芯片封装大单，打破台积电独占

据快科技引述相关报道，联电夺得高通高性能计算产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。

目前，联电在先进封装领域主要供应中介层，应用于RFSOI制程，对营收贡献有限，不过高通这一订单为联电打开了新的商机。知情人士透露，高通计划以定制化的Oryon架构核心委托台积电量产，并委托联电进行先进封装，预计将采用联电的WoW Hybrid bonding制程。

分析认为，高通采用联电的先进封装技术，将结合PoP封装取代传统锡球焊接封装模式，缩短芯片间信号传输距离，提升芯片计算效能。联电具备生产中介层的设备和TSV制程技术，满足了先进封装制程量产的先决条件，这也是高通选择联电的主要原因。

4.恩智浦收购汽车网络技术供应商Aviva Links

恩智浦（NXP）宣布，以2.425亿美元的全现金交易收购Aviva Links公司，后者是一家符合汽车SerDes联盟（ASA）标准的车载连接解决方案提供商。Aviva Links提供业界最先进的符合ASA标准的产品组合，支持SerDes点对点（ASA-ML）和基于以太网的连接（ASA-MLE），数据速率高达16 Gbps。该公司已在两家主要汽车OEM获得设计胜利，并正在向各种OEM和一级供应商提供其样品。

汽车SerDes联盟（ASA）成立于2019年，恩智浦是创始成员，帮助参与其中的汽车制造商迁移到开源、可互操作的网络解决方案，以最好地满足其日益增长的软件定义汽车产品的需求。ASA提供了一种开放标准，数据速率可从2 Gbps扩展到16 Gbps，并包括链路层安全。除了建立SerDes点对点通信外，该标准还解决了向高效以太网传感器连接的无缝迁移问题。

5.安森美与电装在自动驾驶领域加强合作关系

安森美（onsemi）日前公布，与汽车T1供应商电装加强在自动驾驶和先进驾驶辅助系统（ADAS）技术方面的合作关系。10余年来，安森美一直为电装提供最新的智能汽车传感器，以提升ADAS和自动驾驶性能。这些半导体在提升车辆智能化方面日趋重要，包括联网性，将有助于减少交通伤亡事故。

作为双方合作的一个标志，电装计划在公开市场上收购安森美的股份，以进一步巩固长期合作关系。