1.成本过高，联发科、苹果推迟采用台积电2纳米

据快科技引述相关报道，苹果被迫推迟在iPhone 17系列中应用台积电2纳米芯片的计划，可能将其推迟至2026年用于iPhone 18系列。这一决定主要是由于成本过高，硅晶圆报价高达3万美元，且良率为60%导致成本居高不下。

同时，联发科也因成本和产能考虑，推迟了其天玑9500芯片采用台积电2纳米工艺的计划。此外，英伟达和高通也在考虑将部分订单转向三星电子的2纳米工艺。

三星电子预计将在今年第一季度开始试产2nm芯片，此前已经从台积电手中抢走了日本AI初创公司Preferred Networks的订单，并正在与英伟达和高通合作测试2纳米工艺。这也是大型科技公司使其供应链更加多元的努力之一，很多企业不希望看到台积电一家独大，利用垄断地位控制价格的局面。

2.英伟达RTX 5090显卡正式发布

据IT之家消息，在CES 2025大会的演讲上，英伟达CEO黄仁勋带来了新一代基于Blackwell架构的RTX 5090显卡，拥有920亿个晶体管，可提供3,352 TOPS算力，支持DLSS 4，价格1999美元起。

RTX 5090基于GB202打造，拥有21,760个CUDA核心，是首款超过20,000个核心的GeForce GPU。这款显卡也是唯一配备512bit 32GB GDDR7显存的型号，功率高达575W，比RTX 4090高了125W。

3.三星HBM4内存进入试产：计划2025年底量产

据快科技引述相关报道，三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计，采用4纳米试产。据知情人士透露，运行时发热一直是HBM发展的主要障碍，采用先进的制程技术对于提升HBM4的能效与性能至关重要。

在制造方面，三星不仅利用自家4纳米技术制造逻辑芯片，还引入了10纳米制程来生产DRAM，以打造更为出色的HBM4产品。目前，三星的HBM4开发工作正稳步推进，预计将于2025年下半年正式投入量产。

4.供应链：今年AI服务器需求旺，车用市场仍疲弱

据科创板日报引述中国台湾电子时报，半导体供应链表示，接下来仍只有AI服务器需求旺，导入AI的手机、PC也会缓步回升，但全球车用市场2025年复苏力道恐仍疲弱，也将影响上游台积、联电、世界先进，以及环球晶等半导体大厂布局。

5.华润微：低压与高压MOS及碳化硅产品可用于AI服务器电源

据财联社消息，华润微在投资者关系活动中表示，公司库存在2个月左右，处于合理水平。从产能利用率看，晶圆制造产线方面，产能利用率在90%以上；封装测试产线方面，同比去年明显改善，提升至80%以上。

公司中低压、高压MOS、SiC产品可应用于AI服务器电源中，已处于上量阶段。除了AI领域，目前公司也在积极开拓超计算、工业机器人等新兴领域，也将带来新的增长点。

6.珠海：重点发展8英寸、12英寸硅片及碳化硅等化合物半导体

据科创板日报消息，珠海市工业和信息化局公开征求 《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》 意见。

其中提到，重点发展8英寸、12英寸硅片，碳化硅、氮化镓、磷化铟等新一代化合物半导体衬底材料及外延片；前瞻布局氧化镓、锑化镓、锑化铟等第四代半导体材料。同时，重点发展匀胶铬版光掩模版，KrF、ArF移项光掩模版，前瞻布局深紫外光（DUV）掩膜版。