各大IC原厂2024财年的业绩报告陆续披露，营收、利润等指标反映出行业整体还在寻底阶段，但具体企业因产品与市场的不同，也有各自差异。另一方面，库存增长基本上是所有企业都在面对的挑战，进入新的一年，各大原厂也都在积极布局，争取化解库存压力。

原厂业绩陆续披露，韧性表现各不同

全球IC企业财报陆续公布，可见行业依然处于寻底阶段。其中，模拟龙头德州仪器（TI）第四季度营收40.07亿美元，同比下滑2%，降幅对比前三个季度大幅收敛，传出部分积极信号。累计全年，TI营收降低12%至156.41亿美元，营业利润降低25%至54.65亿美元。利润降比大于营收，反映TI获利能力的下降，这与供给过剩带来的价格压力直接相关。

MCU厂商方面，意法半导体（ST）2024年第四季度营收33.21亿美元，同比下滑22%，连续三个季度的降幅都在20%以上，这也导致ST全年营收降低23.2%至132.7亿美元。工业领域复苏延迟、库存调整以及汽车领域的增长放缓，都是影响业绩的负面因素，第四季度，ST的订单出货比仍在1以下徘徊。

相比ST，Microchip的业绩回撤幅度更大，最近的2025财年第三财季（合2024年第四季度）的营收同比降幅高达42%，仅有10.26亿美元，GAAP口径统计净亏损5360万美元。这一回撤并非短期可逆，Microchip管理层认为企业本季度的营收规模将进一步萎缩。

英飞凌方面，最近的2025财年第一财季（合2024年第四季度）营收34.24亿欧元，同比降低8%，且近几个季度都保持在10%左右范围，表现出相对较强的韧性，这与英飞凌的产品集中在汽车、先进电源与SiC等高端领域有强关联。对于2025财年，英飞凌的展望偏向乐观，营收预测从之前的“略有下降”提升至“持平或略有上升”。

除了英飞凌，恩智浦（NXP）也表现出较强韧性，2024年营收132.76亿美元，回撤不大仅有5%，其他指标中包括运营利润、毛利率的降幅也较低，综合体现出企业稳健的执行力。

安森美2024年第四季度营收17.2亿美元，同比降低15%，去年后三个季度的同比降幅都在10%以上，造成全年营收降低14.2%至70.82亿美元。全年运营利润17.68亿美元，降幅30.4%，体现出下行周期对获利的影响。

瑞萨2024年第四季度营收2926亿日元，同比下降19.2%；运营利润754亿日元，同比降低34.7%。第四季度，瑞萨营收的降幅比前三季度大幅增加，运营利润也是第四季度降幅最高，呈现出挑战逐季增大的态势。开年时段，瑞萨传出裁员与取消加薪的计划，无疑跟业界挑战直接相关。

业绩指标层面，各大原厂在总体回撤之中又有差异，韧性各有强弱。但本轮调整周期中，需求不振、供过于求，各大原厂都积累下很大库存量，且不乏逐季度增长的情况。2025年，全球贸易局势有着高度不确定性，这也为各大原厂的去库存进程添加了新的影响。

库存挑战延续，原厂积极调整

汇总各原厂库存天数指标（DIO），可见近三年来基本都呈现增长态势，最近一季以TI和Microchip天数最多，而ADI控制最为得力。

各原厂中，TI从2023年起库存天数连续走高，而TI执行激进的12英寸扩产战略，两者之间具有强相关性。TI的战略是到2030年实现95%的晶圆通过内部采购，这意味着12英寸扩产战略不会动摇。全面的产能自主有利于扩大出货并降低成本，但在需求低迷期，也会面对较大库存压力。

MCU大厂中，ST、英飞凌与NXP均呈现库存增长态势，预期2025年的重点也将集中在去库存方面。

为应对挑战，ST已表示将在本季度暂时关闭多个晶圆厂，且还有消息传出ST与格罗方德在法国Crolles的新建12英寸厂项目陷入停滞。此外，ST还计划将所有制造能力转移到意大利Agrate和法国Crolles以12英寸晶圆生产，碳化硅将在意大利Catania以8英寸晶圆生产。在运营费用方面，ST计划到 2027 年，与 2024年的基数相比，每年节省总计3亿至3.6亿美元的成本。

Microchip库存已大幅增长至266天，与早年间交期长达52周相比形成极大反差。目前为止，Microchip已计划关闭位于坦佩的Fab 2厂，并退出芯片法案的扩产补贴。更多的产能与投资，对当下的Microchip来说都是负担，收缩战略是恢复获利能力的关键。

安森美同样面对较大的库存压力，库存天数在去年增加到200天以上。另外，安森美在支持晶圆厂转型碳化硅的过程中备有不少过渡库存，这些库存的消化也是一大挑战。

瑞萨未给出具体的库存天数，但从统计中也可看出在2024年处于增长态势，且到第四季度增长幅度更大，而这与瑞萨在第四季度更大的业绩降幅形成对照。另一方面，瑞萨的渠道库存呈现触顶回落，体现出部分积极信号，包括物料流通改善等。

瑞萨库存天数统计 来源：Renesas

众多原厂中，ADI的库存天数在2024财年逐步降低，表现出强大的调整能力，这或与ADI定位高端的产品组合，以及旗下拥有LT与美信的优质产品线有关。值得注意的是，ADI物料在2024年的表现也相对较好。在新一季财报披露后，也将有望传出ADI的更多积极信号。

结语：积极应对，准备迎接触底反弹

综合财报表现与库存情况，体现出较强韧性的是英飞凌、NXP等车芯原厂，以及ADI这一模拟大厂。ST、TI及Microchip等通用类大厂，更加依赖工业与消费类市场的表现，挑战相对较大。

展望2025，全球贸易方面增添不确定性，需求有待复苏之际，芯片产业还将面对额外挑战。各大原厂举措，集中于缩减布局、降低成本、优化生产，可见去库存仍将是这一年要务。另一方面，汽车与AI也带来新的增长点，2025年仍然值得期待，并有望成为行业触底反弹的转折之年。