1.意法半导体与英诺赛科签署GaN开发与制造协议

意法半导体（ST）在3月31日宣布，与8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）高性能低成本制造的全球领导者英诺赛科（Innoscience）宣布签署一项GaN技术开发和制造的协议，利用各自优势来增强GaN电源解决方案和供应链弹性。两家公司已就GaN电源技术的联合开发计划达成一致，以在未来几年推进GaN电源在消费电子、数据中心、汽车和工业电源系统以及更多应用中的前景。

此外，该协议允许英诺赛科利用ST在中国以外的前端制造能力生产其GaN晶片，而ST可以利用英诺科技在中国的前端制造产能生产GaN晶圆。共同的目标是，每家公司都要通过供应链的灵活性和弹性来扩展其在GaN领域的个人产品，以满足广泛应用中所有客户的要求。

2.传联电与格芯将合并，对抗成熟制程竞争

据快科技引述相关报道，美国晶圆代工巨头格芯正与联电就潜在合并事宜进行初步接触，这一消息引发市场强烈反应，联电纽交所ADR盘中一度飙升20.1%，最终收涨近15%，凸显投资者对此次潜在并购的高度期待。

从行业格局来看，两家公司目前各占全球晶圆代工市场约5%份额。行业分析师指出，若合并成功，新实体将凭借约10%的市场占有率超越三星代工部门，成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工企业。

对于市场传闻，联电方面保持谨慎态度，表示"公司对任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行"。业内人士认为，考虑到半导体行业的战略敏感性，此类并购将面临复杂的监管审查。

3.联电新加坡Fab 12i扩建落成，强化多元化布局

晶圆代工厂联电日前宣布，在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的晶圆代工厂之一，提供用于通讯、物联网、车用和人工智能创新领域的半导体芯片。

联电位于新加坡白沙晶圆科技园区的全新扩建计划分为两期，第一期的总投资金额为50亿美元，月产能规划为3万片，并为未来投资计划预留第二期的空间。新厂将提供领先业界的22纳米和28纳米制程技术，是目前新加坡半导体产业最先进的晶圆代工制程，将为全球客户提供高阶智能型手机显示芯片、物联网装置使用的高效能内存芯片及下世代通讯芯片。

4.内存价格上涨，存储生产企业加紧扩产

据财联社消息，2024年起，多家存储芯片原厂宣布15%-25%的减产计划，以应对行业库存压力。进入2025年，随着供需结构有所优化，内存价格也开始一路上行。近期包括美光、三星等存储企业，相继宣布将提高旗下内存产品价格。

业内人士表示，2024年第四季度以来，存储原厂积极调控产能去库存，再加上AI端侧产品的加速渗透，大力提升了存储的市场需求。受益于内存价格逐步攀升以及市场需求的持续旺盛，不少企业的订单已经排到了第三季度，为了满足市场的需求，企业纷纷加紧扩产。

5.SK海力士完成封装厂产线改造，提升HBM月产能

据IT之家引述韩媒消息，SK海力士已在3月末完成了其位于韩国京畿道利川市的M10F工厂的产线改造，该厂从负责一般DRAM产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的HBM内存。该工厂HBM封装产线已于3月底开始批量生产。

报道预计此举将为SK海力士新增每月1万片晶圆的HBM封装产能，总产能达到每月13万片晶圆，到今年底则将随着清州市M15X工厂的运行提升至每月16-17万片，明年整体产能预计将因M15X开工率的提升和清州M8的改造投运进一步增加。

6.龙芯2K3000处理器流片成功，集成二代自研GPU核心

据快科技消息，龙芯中科官方宣布，近日，龙芯2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。

龙芯2K3000、3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域、移动终端领域。该芯片集成8个基于自研龙架构的LA364E核心，2.5GHz下实测SPEC CPU 2006 Base，单核定点分值达到30分。

集成第二代自研GPGPU核心LG200，对比龙芯2K2000集成的第一代LG100，图形性能成倍提高，还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能256GFLOPS，8位定点峰值性能为8TOPS。

目前，龙芯2K3000(3B6000M) OpenCL算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。

7.安凯微：发布低功耗智能视觉芯片KM01A与KM01W

据科创板日报消息，安凯微公告称，公司于4月2日发布低功耗智能视觉芯片 KM01A与KM01W，支持AOV技术，集成新一代自研NPU、图像信号处理器，提升图像处理能力和视频编码能力。

目前，基于KM01A以及KM01W的系统开发平台已经发布。新产品将进一步巩固公司在AI智能视觉芯片领域的市场份额，开拓更广阔的智能视觉应用场景。然而，新产品尚处于市场导入阶段，存在市场推广与客户开拓进度不及预期的风险。