1.中半协发布半导体“原产地”认定规则通知

据中国半导体行业协会微信公众号消息，中国半导体行业协会在4月11日发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，全文如下：

各会员单位：

根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。请务必注意！

请在申报时准备好PO证明材料，以备海关核查！

具体规定，请大家认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定 海关总署122号令》的内容。有问题随时联系！

建议：“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

中国半导体行业协会

2025年4月11日

2.意法半导体启动重塑，专注制造业务优化并裁员

当地时间4月10日，意法半导体（ST）披露将重塑制造布局，通过调整制造布局和优化成本结构，确保ST作为IDM的长期可持续性。

制造方面，ST重点投资300mm硅晶圆和200mm碳化硅晶圆厂，以实现规模化生产，并将提高150mm和200mm成熟技术的生产效率。在技术研发、制造、可靠性及认证流程中引入更多AI和自动化技术，以提高效率并注重可持续性。

法国Crolles的300mm晶圆厂将成为数字产品核心，计划到2027年将产能提升至14,000片晶圆每周。意大利Agrate的300mm晶圆厂将成为智能功率和混合信号技术的旗舰制造设施，计划到2027年将产能提升至4000片晶圆每周。新加坡晶圆厂专注于成熟技术的高产量制造，整合全球150mm硅晶圆能力。

法国Rousset、Tours以及马耳他Kirkop等工厂将根据市场需求优化产能和功能。意大利Catania将继续成为功率和宽带隙半导体器件的卓越中心，新碳化硅园区的开发正在按计划进行，200mm晶圆的生产将于2025年第四季度开始，目前150mm和EWS能力的资源将重新集中在200mm碳化硅和硅功率半导体生产上，包括GaN-on-silicon。

随着先进制造的推进，员工角色将从传统手工任务转向过程控制、自动化和设计。ST将通过自愿离职计划，预计到2027年将有最多2,800名员工自愿离职，以优化全球成本结构。

3.SEMI：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）日前发布报告，指出全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场的74%。

2024年，全球前端半导体设备市场实现了显著增长，其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和HBM产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。

在经历了连续两年的下降之后，后端设备细分领域在2024年强劲复苏，主要得益于人工智能和HBM制造日益复杂的需求。封装和测试设备销售额分别增长了25%和20%，这反映了行业在支持先进技术方面的努力。

4.传台积电熊本二厂建设延期，资源向美国新厂倾斜

据IT之家引述中国台湾“经济日报”消息，在台积电加快美国新厂建设之际，消息人士指出台积电日本子公司JASM的熊本第二座晶圆厂进度将延后。

据悉，台积电日本子公司JASM的熊本第二座晶圆厂原定今年第一季度展开兴建工程，不过消息人士指出相应工程将延期至“今年内”动工，虽然相应兴建工程延期，但这并不代表台积电日本子公司JASM将放弃建设这家新的晶圆厂。

业界分析，受美国当局政策影响，同时考虑日本工厂主要生产汽车行业芯片产品，本身终端需求较低，同时台积电供货的不少汽车品牌客户近期也展现出扩大在美国投资生产的意愿，因此这可能使台积电将资源优先集中于美国新厂。

5.首款国产一英寸传感器，豪威OV50X发布

据快科技消息，豪威集团正式发布一英寸传感器OV50X，该产品拥有5000万像素，采用1英寸光学格式，像素尺寸为1.6微米，专为旗舰智能手机设计，还具备在单次曝光下拍摄HDR视频、优异的弱光性能、快速自动对焦及高帧率的功能，可实现电影级视频拍摄。

官方介绍，OV50X现已出样，并将于2025年第三季度投入量产。按照之前业内爆料，很可能华为Pura 80系列会首发搭载，未来小米等旗舰产品应该也会使用。