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【芯资讯】传三星停产DDR4内存,美光面向AI发起部门重组
2025-04-23 标签: ICNET  存储  半导体 来源:ICNET网络整合

1.传三星停产多款DDR4内存,已发函客户

据快科技引述相关报道,三星电子已发函通知客户,多款DDR4模块将于2025年底产品寿命结束(EOL),最后订购日期定于6月上旬。供应链透露,三星多款8GB、16GB DDR4 SODIMM或UDIMM模块即将停产,最后出货日期定在12月10日。

采用1y纳米16Gb DDR4颗粒的产品将首当其冲面临供应大幅减少的局面,虽然模块厂商仍可从三星获取部分DDR4颗粒,但货源将持续紧张。三星也加速将资源向DDR5与LPDDR5等高阶产品转移,旧的1y纳米制程产出将大幅减少,这一转变将推动PC OEM厂商加速向DDR5升级。

除了三星,其他内存厂商也在调整。美光此前已发函通知,针对服务器应用将停产旧制程DDR4模块产品,但其他DDR4产品仍维持供应,SK海力士也传出将把DDR4生产比重降至20%,但尚未确定最终停产规划。



2.乘联分会:加征关税将进一步推动汽车芯片国产化进程

据财联社消息,乘联分会发布2025年2月汽车智能网联洞察报告,其中指出,在经历了2021年芯片荒之后,国内众多车企已经开始应用自主芯片产品,当前国内所有芯片国产化率大致能达到20%,国企背景的车企国产化率更高。此次加征关税将进一步推动汽车芯片国产化进程,模拟芯片国产化替代时间较快,数字芯片目前主要由外资主导。



3.美光重组业务部门,以充分把握人工智能机遇

美光在4月17日宣布,对其业务部门进行基于细分市场的重组,以利用人工智能驱动的变革性增长,从数据中心到边缘设备。这一重组将在2025财年第四季度初(2025年5月30日)完成过渡,并开始按新业务结构报告财务结果。

新设四个业务单位为:

云内存业务部(CMBU):专注满足大型超大规模云客户以及所有数据中心客户的HBM存储器需求。

核心数据中心业务部(CDBU):专注为OEM数据中心客户提供内存解决方案,为所有数据中心客户提供存储解决方案。

移动和客户端业务部(MCBU):专注为移动和客户端细分市场提供内存和存储解决方案。

汽车和嵌入式业务部(AEBU):专注设计汽车、工业和消费领域的内存和存储解决方案。



4.陈立武上任第二把火:传英特尔将裁员超20%

据快科技消息,英特尔首位华人CEO陈立武自3月18日上任以来,对公司进行了大刀阔斧的改进。据知情人士透露,英特尔将于本周宣布一项新的裁员计划,裁减超过20%的员工。

据该人士称,此举是简化管理和重建工程驱动文化的一部分,这将是新任CEO陈立武上任后进行的首次重大重组。

截至2024年底,英特尔大约拥有108900名员工。按照20%的比例,此次裁员将影响超21000名员工。此外,陈立武正在对公司的管理架构进行重大调整,以精简管理层并提高决策效率,重要芯片部门今后将直接向他本人汇报。



5.瑞萨推出RA0E2微控制器系列,与前代应用兼容

瑞萨在4月22日宣布,推出了基于Arm Cortex-M23处理器的RA0E2系列MCU产品,提供极低的功耗、扩展的温度范围以及各种外围功能和安全功能。

瑞萨电子于2024年推出了RA0 MCU系列,由于其价格实惠和低功耗,迅速受到广泛客户的欢迎。RA0E2 MCU与RA0E1完全兼容,在保持相同外设和超低功耗的同时提供引脚扩展。

RA0E2系列MCU具有针对成本敏感型应用进行优化的功能集,提供1.6V至5.5V的宽工作电压,客户在5V系统中不需要电平移位器/稳压器。RA0 MCU还集成了定时器、串行通信、模拟功能、安全功能和安保功能,以降低客户BOM成本。该系列还提供了多种封装选项,包括5mm x 5mm的32引脚QFN。



6.SK海力士完成基于CXL 2.0的DDR5客户验证

SK海力士在4月23日宣布,成功完成CMM(CXL Memory Module)- DDR5 96GB产品的客户验证,是基于CXL12.0标准的DRAM解决方案产品。

SK海力士表示,将此产品应用于服务器系统,相较于现有的DDR5模组,其容量增长了50%,宽带扩展了30%,可处理每秒最多36GB的数据。该产品有望显著降低客户在构建数据中心时所需的成本。继96GB产品验证,公司正在与其他客户开展128GB产品的验证流程。该产品搭载第五代10纳米级(1b)32Gb DDR5 DRAM,具备优越的性能功耗比。

除CXL DRAM研发外,SK海力士还积极致力于CXL生态系统的扩展。公司自主研发了针对该产品优化的软件异构存储器软件开发套件(HMSDK),并于去年9月成功将其应用于全球最大的开源操作系统Linux,从而显著提升了基于CXL的系统性能。

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