1.预测：DDR4价格第四季度或将触顶回落

据科创板日报消息，TrendForce最新发布的存储芯片市场观察指出，DDR4价格或将在第四季度触顶回落。TrendForce表示，DDR4近期的强劲涨势，主要来自供应商削减产出与市场抢货潮，但这波动能可能难以延续至年底。

其渠道调查显示，随着价格进入高档区间，供应商正逐步释放库存，预期第四季整体供应将逐步改善。DDR5方面，目前价格趋势稳定，2025年第二、三季价格季增幅度预估介于3%至8%之间。不过部分二线OEM厂商反映，因供应商预期价格持续上扬，谈判空间有限，导致议价困难。

2.英飞凌：预计第四季度向客户提供300毫米氮化镓器件样品

英飞凌日前宣布，在300毫米晶圆氮化镓（GaN）制造方面取得重要进展，预计2025年第四季度可向客户提供首批样品，助力其在GaN市场巩固地位。英飞凌采用IDM模式，覆盖从设计到制造和销售的整个半导体生产流程，在高质量、上市速度和设计开发灵活性方面具有优势。

英飞凌是全球首家在现有大规模制造基础设施中成功开发300毫米GaN功率晶圆技术的半导体制造商，与200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术更先进且效率更高，可生产多出2.3倍的芯片。

据市场分析，预计到2030年，功率应用领域GaN收入将以每年36%的速度增长，达到约25亿美元。过去一年，英飞凌推出了40多款新型GaN产品，成为客户寻求高质量GaN解决方案的首选合作伙伴。

3.台积电计划停产氮化镓芯片，纳微转投力积电

据IT之家消息，根据纳微半导体发布的信息，该公司当前唯一氮化镓（GaN）晶圆供应商台积电计划于两年后的2027年7月终止相关产品生产。

为应对这一重大变化，纳微与力积电建立战略合作伙伴关系，使用位于台湾地区新竹竹南科学园区的力积电8B厂的8英寸氮化镓产线，生产100V-650V的氮化镓产品组合。

具体而言，纳微由力积电生产首批器件预计于2025年第四季度完成认证。其中，100V系列计划于2026年上半年在力积电率先投产，而650V器件将在未来12-24个月内从纳微现有的供应商台积电逐步转由力积电代工。

4.紫光国芯发布自研PSRAM存储器，面向端侧AI应用

据快科技消息，紫光国芯官方宣布，自主研发的PSRAM存储芯片正式发布，同步开卖。

PSRAM是面向嵌入系统、消费电子、IoT物联网、可穿戴设备、端侧AI产品的新型存储方案。紫光国芯PSRAM尺寸紧凑，支持业界最高速度400MHz，传输速率提升至1066Mbps，可实现最高17.06Gb/s的高带宽性能，还支持在线动态可配置X8、X16模式，适配不同应用的需求。

紫光国芯PSRAM支持包括Half Sleep在内的低功耗设计，已上市产品支持1.62-1.98V电压范围，包括1.8V低压供电，即将上市的256Mb(32MB)大容量版本还支持1.8/1.2V双压、动态变压0.9V等超低功耗模式。此外，它还支持-40℃到105℃的工规级宽温域。价格方面，32Mb版本16元，128Mb版本25元。

5.泰凌微发布ML7218与ML3219无线通信模组

泰凌微最新发布了ML7218A，ML7218D和ML3219D三款全新的无线通信模组，凭借出色的性能、丰富的接口和强大的安全机制，为智能家居、智能穿戴、资产追踪等领域提供了高效、可靠的解决方案。

ML7218A，ML7218D模组搭载了高性能的32位RISC-V MCU，主频高达240MHz，并配备DSP扩展功能，能够高效处理复杂的计算任务。ML3219D模组是一款多协议无线模组，以高集成度和丰富的外设为特点。搭载32位RISC-V MCU，配备DSP扩展功能，能够高效处理各种数据。

6.芯海科技：首款高端车规MCU产品已流片

据财联社消息，芯海科技在互动平台表示，公司首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已于近期流片。

公司已成功完成多款符合AEC-Q100认证标准的MCU和模拟类的车规芯片开发验证工作，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理（BMS）、车身控制等关键场景，获得多家整车厂商和一级供应商的认可并实现了量产交付。