1. ST宣布SPC58汽车MCU保证20年供应

意法半导体（ST）日前宣布，已将其广泛部署的SPC58汽车MCU的持续寿命计划从15年延长到20年，确保通用和高性能产品线的可用性至少到2038年。ST的内部制造模式确保了对其自己的半导体制造厂的器件设计、支持和生产的各个方面的控制。2021年，ST同样将其寿命承诺扩展到SPC56系列通用和高性能汽车MCU。

SPC58系列7条产品线，将至少在2038-2041年之前可用，加强了新汽车系统设计开始的保证。在通用系列中，SPC58 H系列包含高达10MB的非易失性存储器（NVM），用于代码和数据存储，将至少在2041年之前可用。

SPC58系列完整的产品组合包括五条通用线，适用于智能网关和车身应用，如照明和门锁，以及通信、模拟和安全外围设备。高性能的SPC58 E和SPC58 N系列也可供选择，目标是动力总成电气化和底盘安全用例。这些提供了额外的特殊功能，包括多种类型的定时器和FlexPWM，以解决复杂的电机控制挑战。

2. TI发布全新平面霍尔效应开关，300毫米晶圆制造

德州仪器（TI）日前宣布推出业界最灵敏的平面内霍尔效应开关，用于位置传感，为工程师提供了一种经济高效、用户友好的磁阻传感器替代品。

TI的TMAG5134霍尔效应开关具有集成的磁性集中器，使其能够在门窗传感器、个人电子产品、家用电器等应用中检测到弱至1mT的磁场。TMAG5134平均仅消耗0.6µA，有助于延长传感应用中的电池寿命。其集成的磁集中器技术放大了传感器信号，消除了用同样多的电流偏置设备的需要。

TMAG5134在TI的300mm晶圆厂内部制造，并可在TI官网获取，包括评估模块和免费的德州仪器磁感模拟器（TIMSS）工具。

3. Nexperia推出新款AEC-Q100标准多路复用器

Nexperia（安世半导体）日前宣布推出一款符合AEC-Q100（1级）标准的器件，旨在满足高要求汽车应用对可靠性的需求。NMUX27518-Q100是一款双向6通道2:1多路复用器，可通过qSPI端口实现内存扩展，适用于高级驾驶辅助系统域控制器、车载主机及远程信息处理控制单元等安全关键型车载应用。该开关的标准版本NMUX27518还可用于消费类与企业级应用的音视频信号路由场景，例如笔记本电脑、平板电脑、主板、机架式服务器等设备。

NMUX27518与NMUX27518-Q100可在1.08 V至3.63 V的宽电压范围内工作，在业内处于领先水平。两款器件均采用24引脚塑料超薄小外形封装(TSSOP24)，主体宽度仅为4.4 mm。两款器件还提供24端子塑料热增强型无引脚超薄四侧扁平封装(HWQFN24)，端子间距为0.5 mm，主体尺寸为4 mm×4 mm×0.75 mm。在工作温度范围方面，两款器件均能在-40℃至+125℃的环境下稳定运行。

4. SK海力士供应移动端NAND闪存方案ZUFS 4.1

SK海力士宣布，已正式向客户供应其全球率先实现量产的移动端NAND闪存解决方案产品ZUFS 4.1。SK海力士表示，此次产品搭载于全球手机制造商的最新款智能手机，再次彰显了公司在全球市场中的技术优势。该产品将为智能手机提供更强大的端侧AI功能支持，为用户带来全新的使用体验。

SK海力士通过与客户的密切合作，于今年6月成功完成了该产品的客户验证。在此基础上，7月正式进入量产阶段，并开始向客户供应。ZUFS(Zoned UFS)是将分区存储（Zoned Storage）技术应用于UFS的扩展规格，可将不同用途和特性的数据进行分区存储。

5. 思特威发布5000万像素0.7μm手机CMOS传感器

思特威宣布，全新推出5000万像素0.7μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器SC535XS。新品基于思特威先进的SmartClarity-SL Pro技术平台打造，采用28+nm Stack先进工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR、SFCPixel-SL及AllPix ADAF等多项优势技术，具备高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等多项性能优势。

作为全国产高端旗舰手机辅摄应用CMOS图像传感器，SC535XS在多个影像维度有着显著的提升，支持高帧率高动态范围视频拍摄，将为高端旗舰手机长焦摄像头、广角摄像头等辅摄带来全新高质量视频拍摄体验，全面提升手机综合影像实力。

6. 成都华微与客户签订高速高精度A/D转换器采购协议

据科创板日报消息，成都华微公告称，公司近日与某客户签订采购高速高精度A/D转换器等各型号产品的采购框架协议，合同总金额为人民币1.05亿元（含税），占公司2024年度经审计营业收入的比例为17.39%。

7. 奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM项目通线投产

据科创板日报消息，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目今日通线投产。奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目总投资35亿元，集研发、设计、制造、封装测试及终端应用于一体，规划建设8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心等。

8. 机构：上半年全球高端智能手机市场销量增长8%

据快科技消息，市场调研机构CounterPoint Research最新报告显示，2025上半年全球高端手机销量中，谷歌、小米和华为三家表现远超苹果和三星。上半年，全球售价超600美元的高端智能手机市场销量同比增长8%，达到历史最高水平，增幅远超同期整体智能手机市场的4%。

在高端手机表现上，苹果依然稳居第一，份额高到62%，不过增速只有3%。三星市场占比为20%，增速是7%。表现最亮眼的是谷歌，市占比可忽略不计，但增速为105%。中国厂商中的华为和小米在高端市场表现也非常亮眼，前者占比为8%，增速超过24%，而小米增速更快达到55%，但市场份额相比华为还少的多。