1.新凯来公布重要新品：EDA设计软件与90GHz示波器

在2025年10月15日开幕的湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上，新凯来及其子公司发布了多款备受关注的新产品，覆盖了EDA软件和高端测试仪器领域。

新凯来子公司“启云方”，向首次业界发布两款国产EDA设计软件，包括原理图和PCB设计工具。该软件具备完全自主知识产权，实现国外软件全面替代，产品性能较行业标杆提升30%，硬件开发周期可缩短40%，且兼容多款国产操作系统，已拥有超2万名工程师用户。

新凯来另一子公司“万里眼”发布了90GHz超高速实时示波器，将国产示波器性能提升至原有水平的500%，带宽指标位居中国第一、全球第二。该产品作为全球首个超高智能示波器，能将测试效率提升百倍，采用智能终端式交互。

这些产品的发布，被业界视为在中国半导体设备领域实现自主可控和国产替代的关键一步。除了新品发布，新凯来在展会上共展示了16款设备产品，覆盖光学检测、量测、刻蚀、扩散等多个关键领域。

2.ASML新增订单54亿欧元，预计中国营收明年下降

ASML最新公布了2025年第三季度财报，总净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润21亿欧元；第三季度净预定额54亿欧元，其中36亿欧元为EUV订单。

ASML预计第四季度总净销售额为92亿至98亿欧元，毛利率为51%至53%；全年全年总净销售额将增长约15%，毛利率约为52%。ASML还预计2026年的总净销售额不会低于2025年。

ASML CEO表示，公司在市场方面看到了AI投资的持续积极势头，且这一趋势已扩展至更多客户，包括前沿逻辑和先进DRAM。另一方面，公司预计2026年的中国总净销售额，将比2024年和2025年的强劲业务大幅下降。

3.三星电子计划引进最新的High-NA EUV光刻机

据IT之家引述韩媒报道，三星电子计划投入约1.1万亿韩元引进两台最新的 High-NA双级EUV光刻机。

据业内人士透露，三星电子此前仅在京畿道园区引进过一台用于研发的High-NA EUV设备，此次引进的机器将用于“产品量产”，尚属首次。三星电子计划在年内引进一台，并在明年上半年再引进一台。

4.芯原股份拟收购逐点半导体控制权

据科创板日报16日讯，芯原股份公告称，公司拟联合共同投资人对天遂芯愿进行投资，并以天遂芯愿为收购主体，以9.3亿元现金加上交易费用等相关费用收购逐点半导体97.89%股份。交易完成后，天遂芯愿将持有逐点半导体100%的股份，逐点半导体纳入公司合并报表范围。

逐点半导体目前为全球领先的3LCD投影仪主控芯片厂商，市场份额超过80%。逐点半导体的手机视觉处理芯片已成功进入主流手机厂商的供应链，可提供硬件、软件、IP、算法及软硬件一体的视觉处理方案，其首创的手机图像处理芯片也弥补了国产处理器在高性能低功耗等移动终端的短板。

5.泰凌微：端侧AI芯片新品进入规模量产阶段

据科创板日报15日讯，泰凌微发布2025年前三季度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润约为1.4亿元，同比增长约118%。报告期内，公司端侧AI芯片、多模Matter芯片及音频产品线新品出货超预期，海外业务快速扩张，带动收入同比增长约30%。同时，高毛利产品占比提升及成本优化推动毛利率和净利率显著上升，叠加规模效应显现，盈利能力大幅提升。

在新产品方面，公司新推出的端侧AI芯片进入规模量产阶段，三季度继续保持高速增长；多模Matter芯片在海外智能家居领域开始了批量出货；在国内首家推出的通过蓝牙6.0认证的支持高精度定位等新功能的芯片，已在全球一线客户率先进入大批量生产；新推出的WiFi6.0多模芯片也实现了批量出货。

音频产品线方面，新的头部客户已开始实现大批量出货，原有客户的出货量也持续增长，带动音频业务整体销售较去年同期实现高速增长。研发方面，星闪项目已经完成流片回片，测试顺利，并在积极推进认证和前期推广。

6.IDC：今年第三季度智能手机市场增长2.6%

据财联社消息，国际数据公司（IDC）周一发布的初步数据显示，受消费者对高端和支持人工智能的设备的强劲需求推动，今年第三季度全球智能手机出货量增长2.6%。IDC的数据显示，第三季度全球智能手机出货量增至3.227亿部，苹果第三季度取得了有史以来最好的表现，三星也实现了有记录以来最强劲的季度增长。

三星以6140万部的出货量保持了全球第一的位置，而苹果的出货量增长了近3%，达到5860万部。小米、传音和VIVO在本季度也取得了显著增长。IDC表示，其对2025年剩余时间的前景保持乐观，预计在积极的促销活动、不断扩大的人工智能功能和持续的设备创新的推动下，年底的销售将会强劲。

7.瑞萨拟出售时序业务部门，或吸引TI及英飞凌等企业

据环球市场播报播报消息，知情人士透露，日本瑞萨电子公司正探讨出售其时序业务部门，该业务估值可能接近20亿美元，目前该交易仍处于初期阶段。消息人士补充称，预计这一交易流程将吸引其他大型芯片制造商的兴趣，包括德州仪器和英飞凌。

瑞萨电子的时序业务部门主要研发并供应专用集成电路，这类芯片负责管理时钟、时序及同步功能，是确保高速网络设备中数据有序传输的关键组件。该部门的核心市场包括数据中心（其产品可支持服务器间通信）、电信基础设施，以及 5G 移动网络的建设领域。

8.德州仪器发布新型工业数字微镜器件DLP991UUV

德州仪器（TI）官微日前发文，推出新型工业数字微镜器件DLP991UUV ，助力新一代数字光刻技术发展。

作为TI迄今最高分辨率的直接成像解决方案，该器件具备890万像素、亚微米级分辨率能力及每秒110千兆像素的数据传输速率，在满足日益复杂的封装工艺对可扩展性、成本效益和精度要求的同时，消除对昂贵掩模技术的依赖。

借助 TI DLP技术，系统组装设备制造商可利用无掩模数字光刻实现高级封装所需的大规模高分辨率印刷。新款DLP991UUV作为可编程光掩模，提供精确的像素控制与可靠的高速性能。

9.博通发布全球首个Wi-Fi 8芯片生态系统

博通（Broadcom）日前发布了宣布了业界首款Wi-Fi 8芯片解决方案，用于宽带无线边缘生态系统，包括住宅网关、企业接入点和智能移动客户端。博通进一步宣布其 Wi-Fi 8 IP 现已开放授权，可用于物联网、汽车和移动设备，作为接入生态系统的补充。

全新Wi-Fi 8解决方案系列包括：专为住宅和运营商接入应用而设计的BCM6718；专为企业访问应用而设计的BCM43840和BCM43820；适用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑和汽车等边缘无线客户端的BCM43109。