本轮汹涌的元器件涨价潮，在年初的分析中就已经整理上游原材料、被动元件、晶圆代工与存储器等领域的涨价动态。目前，上游与需求端构成涨价基本面的要素仍然存在，甚至还在加强。由此，存储器、IC器件、被动元件等领域的涨价动态仍然频出，“马力全开”之势，已经全面扩散至全产业链范围中。

存储器：卖方市场更强，涨价力度超预期

开年以来，存储器涨价的基本面支撑依然强劲，新的涨价动向也频频传出。AI需求的巨大虹吸作用，继续主导行业产能投放。在高带宽内存（HBM）、企业级固态硬盘（eSSD）等高性能产品获得更多产能的同时，传统存储器的供不应求却仍在加剧。反映到下游，报道称存储模组厂普遍面临颗粒短缺的问题，实际获得的供应量仅为原需求的30%-50%，手机与PC品牌商供应量也受到限制。

普遍短缺之下，存储器价格继续保持涨势。DRAM方面，TrendForce集邦咨询预测第一季度通用型DRAM合约价格环比涨幅将达55%-60%。各厂商中，三星与SK海力士计划在第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%-70%。在PC与智能手机领域，两家大厂也向客户提出了近似幅度的涨价。此外，华邦与南亚两家台湾地区原厂，也开始与客户签订“锁量不锁价”的长期合约（LTA），一改以往“锁量锁价”的传统模式。

DRAM现货价与合约价的巨大落差，也值得注意。最近高盛亚洲团队针对DRAM领域的报告指出，当下DDR4内存的现货价格已比合约价高172%，DDR5内存的差价也有76%。巨大的差价，预示着下一季度合约价也将大幅度补涨。结合产能预测数据，供应端2026年内能新增的DRAM产能相当有限，DDR4领域甚至还将进一步减产，更会强化涨价预期。

NAND闪存方面，报道显示2026年第一季度对主要客户NAND闪存供应价格上调100%以上，这一涨幅远超此前预期。其他原厂如SK海力士、闪迪也采取类似的大幅涨价策略。闪迪甚至传出向多家客户提出100%现金预付的长期锁量方案，颠覆以往供应链合作模式。铠侠则已证实其2026年NAND闪存产能已全部售罄，合同价格涨幅可达30%，且后续仍有上行空间。

机构层面，TrendForce此前预测第一季度NAND闪存合约价的涨幅为33%-38%，对比之下原厂传出的的涨价动向更加激进，这表明NAND闪存的卖方市场强度比此前预估的更大。就产能而言，行业数据与报道指出，今年三星与SK海力士还会各自降低NAND闪存产能，优先追求利润。且三星还会在MLC停止出货后将洁净室转产DRAM，并在NAND闪存内部向更先进的制程过渡，此部分造成的产能缩减，更会助推缺货涨价。

存储器已形成强势的卖方市场，预示着今年应用端将会承受比预期更大的成本压力。最新报道指出，在供应链一贯强势的苹果，也要接受内存合约价大幅上涨。就LPDDR内存的供应，三星报价较前一季度涨幅超过80%，SK海力士给出的涨幅接近100%。而强如苹果都已接受涨价，实则为全行业设定了新的基准。对于更多议价能力较弱的企业，势必无法回避更高幅度的成本上涨，或更严峻的供应短缺。

晶圆代工与IC：产能添新变，涨价趋势扩散

此前，晶圆代工市场已传出8英寸BCD工艺启动涨价，反映出特定工艺平台的需求先行走强。这一动态构成强烈的先导信号，表明在AI等高增长领域，8英寸产能已出现结构性紧缺。AI服务器及边缘算力对电源管理芯片（PMIC）等功率器件需求旺盛，这类芯片大量采用8英寸晶圆生产。同时，消费电子等领域担忧未来成本上涨和产能受限而提前备货，进一步加剧了供需矛盾。

而在需求端日趋走强的同时，供给端却在开年后传出，台积电和三星电子等国际大厂为聚焦先进制程，正战略性削减8英寸产能，目标是到2027年部分厂区全面停产。TrendForce预计，2026年全球8英寸晶圆总产能预计将萎缩2.4%，而产能利用率将升至85%-90% 的高位。从2025年下半年的“零星业者酝酿涨价”，到2026年初行业预期全线涨价5%-20%，意味着市场已确认8英寸晶圆代工正式进入供给主导的涨价周期。

此轮晶圆代工涨价叠加先前的封测涨价（日月光涨价5%-20%等动态），已开始向IC设计行业产业传导。报道显示，联发科已明确表示将适度调整价格，而电源管理IC厂商则表示正在等待先行涨价者出现，以便跟进调价。业内人士评估，IC设计行业的涨价趋势可能在农历年后逐渐明朗，电源IC可能成为首批涨价成功的领域。这无疑与8英寸成熟制程的产能紧张和涨价直接相关。

具体到已通知涨价的IC企业，此前模拟大厂ADI明确调涨价格，将从2月1日起生效。随着上游成本压力的日渐提升，最近又有更多IC企业启动涨价。1月27日，中微半导体涨价函传出，内容显示即日起对MCU、NOR Flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%-50%。国科微也在近日发布调价函，对多个容量的合封KGD产品的价格调涨40%-80%，外挂DDR产品的价格调整则另行通知。

综合看待当前IC产业链的涨价动态，上游成本增加、AI虹吸效应是共同的原因，也都反映高端及高可靠产品的需求增长。目前，发布涨价的企业已经涵盖模拟及主控领域。基于此背景，需持续关注更多厂商的跟进情况，以及下游需求的接受度与传导速度。

被动元件：涨价惯性延续，覆盖面扩大

被动元件步入新一轮上行周期，年关之际已有众多供应商发起涨价，涵盖钽电容、电阻、磁珠等繁多品类。开年之后，被动元件领域涨势持续并扩大。1月中旬，报道显示国巨将自2月1日起对部分的电阻产品调涨价格15%-20%，涵盖RC0402、RC0603、RC0805、RC1206等产品。紧随其后，厚声、华新科对电阻产品的涨价动态也经报道传出。

电阻大厂的连续涨价并非孤立事件，而是被动元件领域涨价的强大惯性延续。之前由电容、电感开启的被动元件涨价潮，现已全面传导至电阻领域，标志着全行业进入协同上涨的新一轮周期。

本轮被动元件涨价，成本压力是最直接的推手。以银、铜、钽、钯、钌为代表的多类关键金属原材料价格在2025年大幅上涨，无法被元件厂商内部消化。与此同时，人力、电力等综合成本也在上升。这些成本压力通过产业链传导，最终促使元件生产商提价。

在需求端，AI服务器、新能源汽车等领域对高性能、高可靠性的被动元件需求旺盛，且价格敏感度相对较低。另一方面，传统消费电子市场需求则较为平淡。这种“高端强、低端弱”的需求格局，使得资源向高端产品倾斜，并助推了被动元件的涨价之势。

综合行业分析，本轮被动元件周期的核心，在于它第一次由“结构性增长”驱动，而非传统的“周期性波动”。其格局呈现为全品类共振（MLCC、电感、电阻、钽电容等），且龙头领涨后，众多供应商全面跟进。因此分析也普遍认为，本轮上行周期将会比以往更具持续性。

AI与汽车电子带来的高端市场增长明确且持久，吸引供应商将更多资源投向相关高端产品的研发与产能建设。未来的竞争核心将集中在技术、材料掌控和供应链安全上。高端市场的增长属性正在超越传统的周期属性。

结语

农历马年到来之前，元器件涨价就已在产业链惯性势能的作用下“马力全开”，传导覆盖面也大幅扩张。除了各领域的涨价动态本身需要关注，就此而形成的需求与价格基准被硬性抬升，也不可忽略。

展望新的一年，元器件供应链注定不平静。当以往的周期型驱动向结构性变化迁移，企业的供应链策略也当用新的眼光重新审视机会和挑战。运营的核心，当以更为精细的库存与资金管理为中心，注重维护供应链韧性，在更加激烈的竞争中走好专业化、差异化的路线。

当然，无论在何种市场格局中，一个良好平台所赋予的价值，都能帮助企业达到事半功倍的效果。IC交易网作为国内首批电子元器件交易平台，长期致力于元器件供需双方高效对接。在机遇和挑战交织的新常态下，无疑也是有力的“机遇放大器”。