1.安森美传出将从4月1日起涨价

消息传出，安森美（onsemi）已正式宣布涨价，生效时间为2026年4月1日，适用于所有2026年4月1日及之后下达的新订单、计划于2026年4月1日及之后发货的现有积压订单。涨价主要集中于电源管理、工业控制、数据中心应用等领域的功率器件和模拟芯片。

安森美的涨价原因，在传出的涨价函中被归纳为原材料、制造、能源及基础设施成本持续上涨；数据中心、新能源汽车、工业自动化等终端市场需求强劲，产能紧张；公司持续加大在制造产能、技术及运营韧性方面的投资。

2.MPS传出将从5月1日起涨价

消息传出，全球电源管理芯片巨头MPS（芯源系统）已于2026年3月17日发布涨价函，宣布将对部分产品进行价格调整，从2026年5月1日起生效，所有在此日期或之后发货的订单将按调整后的价格执行。

此次涨价是近期半导体产业链涨价潮的一部分。2026年3月以来，包括TI、ADI、NXP、安森美、AOS等多家厂商也密集发布了调价通知，多数定于4月集中生效，主要受原材料、制造、能源成本上涨及产能紧张驱动。

MPS作为全球领先的电源管理芯片供应商，其涨价反映了AI服务器、新能源汽车等高功率系统对高性能电源芯片需求的旺盛，进一步加剧了产能结构性紧张的局面。

3.峰岹科技、芯海科技涨价动态传出

消息传出，峰岹科技已于2026年3月17日发布涨价函，宣布自2026年4月1日起对在售产品进行价格调整。对于涨价原因，峰岹科技方面表示，行业产能供应持续紧张，原有价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。此次涨价适用于所有在售产品，具体涨幅需与公司销售人员确认。但并没有统一涨幅，实际涨幅将根据具体产品规格、型号有所差异。

除此以外，近日国内模拟信号链及MCU厂商芯海科技价格调整通知函传出。函中表示，自2026年3月2日起，芯海科技相关产品价格上调10%-20%，具体型号价格调整需与公司销售经理确认。涨价原因方面，函中提到全球核心原材料与关键金属价格大幅上涨，导致晶圆、封装等环节成本显著上升。

4.村田对多类等重要产品启动涨价

根据最新市场信息，全球最大MLCC供应商村田制作所宣布对AI服务器和高端车规级MLCC产品全面涨价15%-35%，同时涉及多层型芯片铁氧体珠、功率电感、射频电感及共模扼流圈四类产品，新价格将于4月1日生效。

村田是全球最大的MLCC供应商，占据了全球超过40%的市场份额、全球AI服务器70%的市场份额。本次也是村田近三年来首次进行大规模调价，或意味着全球被动元器件市场进入新一轮上涨周期。

5.传多家成熟制程晶圆代工厂涨价

据中国台湾经济日报消息，继存储芯片、封装之后，半导体产业链或迎来新一波涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。

其中，联电不回应市场涨价传言，不过该公司此前提到，目前订价环境“确实较先前有利”；世界先进涨价函显示，拟自2026年4月起调整代工价格，但没有透露本次涨幅，公司未回应涨价；力积电则证实，本季起已陆续涨价，主要调整毛利率较低的产品线。此外，成熟制程大宗客户，以驱动IC为首的IC设计厂因成本上扬，也规划涨价。

6.台积电、三星已对5/4nm主力制程涨价

根据TrendForce集邦咨询3月19日发布的最新报告，台积电和三星电子已对AI芯片主力先进制程5/4nm进行涨价。北美云端服务供应商、AI新创公司持续投入AI领域，其自研AI芯片陆续进入量产与出货阶段，成为5/4nm及以下先进制程成长的关键。

台积电5/4nm、3nm、2nm节点产能将持续满载，这些工艺的代工价格已全面调涨。台积电已全面调涨2026年5/4nm（含）以下代工价格，且因订单能见度已延伸至2027年，不排除连年调涨。

三星晶圆代工的5/4nm订单规模明显增加，因此在2025年第四季度向客户发布了涨价通知。

7.铠侠停产TSOP封装产品，涉及MLC闪存

业界消息传出，闪存大厂铠侠向客户发布通知，宣布TSOP超薄小外形封装相关产品停产，涉及容量范围为1Gb至64Gb的闪存产品，主要为MLC闪存。根据铠侠发布的通知，计划停产产品的最后订单下达截止日期为2026年9月15日，最后出货截止日期为2027年3月15日。

这并非孤立事件，此前三星已于2025年3月宣布MLC产品进入生命周期终结，2026年6月完成最后出货。铠侠退出后，旺宏电子有望成为2028年后全球极少数仍能提供低容量MLC或eMMC解决方案的供应商。

8.三井金属拟调涨半导体极薄铜箔价格

据科创板日报消息，三井金属(Mitsui Kinzoku)日前宣布，已和客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin的价格，不过并未透露具体涨幅。

三井金属表示，为了顺应客户旺盛的需求，已开始增产MicroThin，目标在2027年度将MicroThin月产能较现行提高6%至520万平方米，2029年度进一步扩产至560万平方米。

9.美光第二财季业绩全面超预期

美光于当地时间3月18日发布 2026 财年第二季度财报，营收238.6亿美元，同比增长约196%，环比增长75%。GAAP净利润137.85亿美元，同比大涨770.8%；GAAP毛利率从去年同期的36.8%大幅提升至74.4%。

美光当季DRAM营收188亿美元，同比增长207%、环比增长74%，定价环比上涨65%-67%，位出货量中个位数增长。NAND营收50亿美元，同比增长169%、环比增长82%；定价环比上涨75%-79%，位出货量低个位数增长。

美光展望第三财季营收中值为335亿美元，上下浮动7.5亿美元；毛利率预计攀升至约81%。美光将2026财年资本支出指引从之前的200亿美元上调至250亿美元，并预计2027财年资本支出将再增加超过100亿美元。

10.阿里云将对AI算力等服务涨价

据IT之家消息，因全球AI需求爆发、供应链涨价，行业核心硬件采购成本显著上涨。经审慎评估，阿里云决定将于2026年4月18日起对 AI 算力、CPFS（智算版）等服务价格进行调整。

其中平头哥真武810E等算力卡产品上涨5%-34%，文件存储产品CPFS（智算版）上涨30%。阿里云的MaaS业务百炼在今年1-3月创下了历史最高增速。阿里云正在将紧缺的AI算力资源向Token业务倾斜。