5月，三大运营商同步推出Token套餐，将AI算力包装成类似流量包的标准化产品，面向个人用户、开发者和中小企业全面开放。这背后释放出的最强烈信号是，能够大规模工业化生产Token的智算数据中心（AIDC）建设正在全面提速，随之而来的是电子元器件产业链的一场结构性增长浪潮。

Token作为AI大模型运算的核心单位，正成为数字经济时代的“硬通货”。截至2026年3月，我国日均Token调用量已突破140万亿，相比2024年初的1000亿两年增长超千倍。为承接海量的Token调用需求，三大运营商加速布局“Token工厂”与AI智算中心，开启大规模算力基建集采与建设。

其中，中国电信百亿级Token工厂集采项目规模超174亿元，覆盖算力集群、服务器部署、运维服务等全链条；中国移动、中国联通也持续加码智算中心建设。2026年上半年，国内运营商新增AIDC机柜数量突破20万台，机柜功率密度从传统5kW大幅提升至20kW以上。高密度、高算力的新型数据中心建设浪潮，为电子元器件全产业链带来了确定性的增量机遇。

大规模算力基建落地，带动上下游多条细分赛道迎来确定性高增。作为算力输出的核心硬件，AI芯片需求持续放量：2025年国内AI加速卡出货量约400万张，国产芯片占比突破41%。

依托运营商自主可控的采购原则，华为昇腾、海光信息等国产产品大规模落地，单项目采购量可达十万张级别，推动国产AI芯片快速完成技术迭代，加速替代海外高端产品。海量Token交互催生爆发式数据传输需求，倒逼光模块高速迭代：400G产品持续紧俏，800G实现批量商用，1.6T光模块与CPO技术迎来商用落地拐点。当前运营商算力网络建设中，高速光模块采购占比超60%，国产厂商凭借技术与成本优势拿下超七成订单，预计2026年国内高速光模块市场规模将突破800亿元。

与此同时，AI算力运行产生的海量会话、向量及模型数据，对存储性能提出严苛要求——高吞吐、低延迟的HBM与大容量DRAM成为算力中心标配。国产存储龙头长鑫存储2026年运营商相关订单同比翻倍，国产HBM逐步实现量产突破；叠加AI服务器单机存储配置大幅升级，存储芯片赛道正式进入量价齐升阶段，全年市场规模有望突破1200亿元。

此外，高密度、高功率算力机柜持续拉动电源管理芯片、DC-DC转换器等电力器件需求，圣邦微、纳思达等国产厂商的高集成、高效率电源方案已批量适配AI算力场景。算力设备的高性能需求也带动高速高频PCB、大功率液冷散热模组迭代升级：AI服务器PCB层数显著提升，液冷散热渗透率持续走高，国内头部企业充分受益，共同筑牢算力基建的硬件支撑体系。

此次运营商Token套餐的普及落地，不仅为电子元器件行业带来了海量市场增量，更成为国产替代加速落地的核心催化剂。在数据安全与产业自主可控的政策导向下，三大运营商明确优先采购国产硬件设备与核心元器件，为国内元器件厂商提供了规模化、高规格的商用场景，彻底打破了此前高端AI芯片、高速光模块、高端存储器件被海外垄断的格局。

依托运营商大规模集采订单，国产元器件企业获得了持续技术迭代、产品验证的绝佳机会，在400G/800G光模块、中端AI推理芯片、通用DRAM存储等领域已实现技术对标国际水准，并在高端HBM、高速PCB等环节持续突破“卡脖子”技术。数据显示，2026年国内电子元器件整体国产替代率同比提升15个百分点，其中运营商算力基建领域的国产器件应用占比已超60%，行业国产替代进程迈入加速奔跑的新阶段。

整体来看，运营商从流量售卖到Token算力服务的商业模式转型，是数字经济时代产业升级的必然趋势，也彻底开启了算力基建的长期红利周期，为电子元器件行业铸就了全新增长曲线。

未来，随着Token算力服务持续向边缘场景、终端设备下沉，边缘AI芯片、AIoT模组、智能传感器等细分元器件需求将不断释放，形成云端、边缘、终端一体化的全产业链增长格局。国内电子元器件行业也将在算力红利与国产替代的双重驱动下，持续完成技术升级与产业进阶，逐步迈向全球产业价值链的中高端。