进入7月，半导体行业再度迎来一轮高度集中的价格调整。据不完全统计，全球已有近20家模拟、数字及功率半导体企业官宣于7月1日调价。德州仪器、英飞凌、意法半导体相继发布调价函，将新价生效日锁定7月1日。国产厂商扬杰科技、珠海极海半导体等随后全线跟进。此外，被动元件、原材料端也有多家企业涨价。

这轮涨价并非彼此孤立，而是从今年1月到7月沿着存储、功率、晶圆代工、模拟、MCU以及上游原材料等多个环节逐步扩散的结果。伴随多轮调价函的密集下发，价格上修形成层层传导效应，最终将市场推向7月集中涨价窗口期。

主要厂商涨价信息汇总，来源：厂商调价函/公开报道

涨价现状：覆盖广泛，幅度分化

本轮7月集中生效的涨价潮，背后成本推升与AI需求双轮驱动的结构性动因持续强化。一方面，上游晶圆代工、原材料、能源及运输成本持续攀升；另一方面，云服务大厂持续扩大AI数据中心建设支出，带来对电源管理、功率芯片的巨量需求，成为本轮涨价最核心的结构性亮点。本轮涨价所涉范围也极其广泛，从国际龙头到国内厂商，从芯片制造到上游材料，产业链各环节都有覆盖。

国际方面，英飞凌宣布自7月1日起对AI电源芯片、车规IGBT/MOSFET等产品涨价10%至20%，这已是其年内第二次调价；德州仪器则启动了年内第三次涨价，主要涉及电源管理芯片和MOSFET。意法半导体6月下旬启动今年第二轮调价，主要指向MCU、功率半导体领域。Microchip跟随各大原厂之后实施涨价，其生效节点定在8月，进一步确认产业链进入由结构性因素主导的新一轮重新定价周期。

国内方面，扬杰科技全系列产品涨价10%至15%，同样为年内第二次涨价；友台半导体UMW全系列产品涨幅高达15%至30%；华润微、宏微科技已启动第二轮涨价；极海半导体、辉芒微电子等多家企业亦同步跟进。本轮国产芯片的涨价，首要原因也是成本端的普遍压力，但更深层次也是国产半导体行业从价格战转向价值战的重要信号。

被动元件方面，国巨刚刚发起新一轮涨价，涨价范围涵盖包括MLCC、钽电容等多类电容产品，且将提价范围从代理商扩展至直接客户（EMS/OEM代工厂），实现了合约与现货价格的同步上调。此外，厚声对电阻产品的涨价也已生效，是继今年1月涨价后的新一轮上调。继之前村田、太阳诱电、三星电机等大厂的涨价过后，被动元件的涨价潮形成更加强大的联动态势，其影响深度与广度均被视为近年来罕见的结构性变局。

上游材料端，硅片龙头立昂微宣布7月1日起涨价10%至15%，信越化学、SUMCO、环球晶圆等国际硅片大厂也同步调价，建滔积层板、电子布大厂富乔工业也实施新一轮调价，涨价潮正沿产业链持续蔓延。这也意味着，成本端的压力还将持续作用于下游产业链。

在涨幅结构上，不同应用领域的差异显著：AI服务器及数据中心相关的电源管理芯片、高压信号链模拟芯片涨幅最高，达15%至25%；工业自动化、储能等领域涨幅居中，约10%至15%；而低端消费类芯片涨幅温和，部分库存充足的型号甚至维持原价。富乔工业的电子布涨价则呈现出“例外”，普通品涨幅大于高端品，反映出在AI应用带动高端品产能扩增的同时，普通品正在面临更大的供应挑战。

至于存储器，AI需求引领的结构性涨价潮依然势头未减。DRAM与NAND合约价连续两个季度暴涨，其中通用DRAM累计涨幅近两倍，NAND闪存涨幅亦超过150%。AI大规模挤占产能，导致传统存储芯片供应急剧收缩，加剧短缺与涨价态势。

应用端动态，揭示重要信号

就在7月涨价潮在产业链传导之时，应用端也出现标志性事件：苹果宣布上调iPad及Mac全系价格，涨幅15%至25%。

苹果本轮无预警调价，CEO库克将内存短缺形容为“百年一遇的洪水”，而作为苹果存储器供应商之一的美光，则暗指苹果在上轮行业低谷时极力压价导致厂商投资不足，如今是自食其果。抛开争端的细节，其释放的信号已经极为清晰：最强议价者的防线已被冲垮，这标志着整个消费电子行业已经失去了“内部消化成本”的最后屏障。

统计数据显示，存储芯片（DRAM+NAND）在主流手机BOM中的占比，已经从往年的10%至15%普遍上升到30%至40%，部分大存储旗舰或低端机型甚至逼近50%。单颗12GB LPDDR5X内存采购价，已从200元涨至近600元。在终端产品涨价也只能传导部分成本上涨的情况下，为控制总成本，厂商只能压缩其他芯片的预算，导致规格降级或升级放缓。

不仅如此，在存储器带来供不应求带来的冲击中，应用端减少对其他芯片整体拉货量也需要关注，甚至于比价格挤压更为严重。根据调研机构Counterpoint的预测，2026年全球智能手机出货同比下滑13.9%；Gartner则预计全球PC出货量下降10.4%，智能手机出货量下降8.4%。

尽管存储器等元器件的涨价，可能会使手机、PC等产品的出货最终呈现“量减价增”的情况，但对于其他元器件拉货需求的影响，以及各类芯片涨价传导受阻的可能性，也需要加以关注。由于前期“提前拉货”和“恐慌性备货”等因素，基于传统周期节律的预测模型效力已经大打折扣。下游厂商难以预测成本和市场需求，导致上游芯片供应商的订单能见度变得越来越短，构成实际的运营挑战。

结语

今年的半导体涨价，呈现出显著的波次特征，首轮涨价在4月基本完成后，第二轮涨价又在7月集中生效。新一轮的共振式涨价，原有结构性因素仍然发挥强大效力，并将促使“卖方市场”格局的定价权进一步增强，影响市场也将更久。

而在需求端，AI与非AI应用的分化也日益加强，苹果涨价意味着消费电子承压限度已达极限，芯片需求端的态势也走向复杂。当恐慌性拉货、提前备货、AI挤压、缺货涨价等多重因素交织在一起，传统旺季的规律不再适用，把握订单能见度的难度也越来越大、时间窗口也原来越短。

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