1.长鑫计划新增超10万片DRAM月产能

据快科技消息，公开披露的规划数据显示，中国本土DRAM制造商长鑫存储聚焦标准通用DRAM领域推进产能扩张，计划未来一年内新增超过10万片晶圆月产能，将当前约32万片的总月产能提升至42万片以上，后续计划2027年DRAM产能提升31%，2028年底DRAM月产能有望跃升至60万片，较当前增长87.5%。

此次扩产依托北京新建大型生产设施推进，落地后将缓解消费电子行业存储器供应压力，平抑民用存储产品价格波动，打破通用DRAM市场长期被海外厂商垄断定价的格局。

2.成熟制程晶圆代工预计明年首季再涨价

研调机构Sigmaintell最新报告指出，受AI基础设施建设扩张影响，电源管理、通信及周边芯片需求显著升温，促使全球成熟制程晶圆代工业产能利用率在本季攀升至91%的高位。鉴于物料成本上升及供需趋紧，预计明年首季8英寸与12英寸成熟制程晶圆代工价格将出现4%-8%的季度涨幅。

Sigmaintell指出，全球成熟制程需求呈现分化态势。尽管智能手机和笔记本电脑等消费电子市场买气依然偏弱，但AI基础设施扩建带动了NOR Flash、高性能MCU及电源管理芯片的需求，导致55nm及90nm产能紧张。其中，90nm节点本季报价已季增4%，预计明年首季将再涨8%，涨势最为显著。28nm及40nm节点本季价格虽持平，但受通信、显示驱动IC及影像信号处理器需求回升及成本压力转嫁影响，估计明年首季报价将分别上涨6%及5%。

3.传PC企业同存储器厂商签署长期协议

据IT之家引述韩媒消息，联想、惠普、戴尔等主要PC品牌已同存储器制造商签署长期协议（LTA），通过合同保障2027年供应稳定性，为后续业务开展打下基础。

一位业内人士表示，内存与存储的供需在2026H1时存在20%-30%的缺口，这导致实际的PC产能未达到应有的水平。稳定的供应和缓和的涨幅有利于PC行业在2027年的发展。

4.台积电日本JASM二厂获准生产3nm芯片

日本经济产业省官方网站近日公示消息，由台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的相关计划，已正式获得批准。台积电熊本二厂预计在2028年12月开始生产，月产能为6000片，此前规划生产40纳米、12纳米、6纳米工艺芯片，设计总月产能6.3万片晶圆。

与此同时，熊本一厂计划也进行调整，并获得日本经济产业省认可。一厂将停止生产12纳米至16纳米制程的芯片，并制造每月4.5万片22纳米至28纳米制程的芯片。

5.三星电子计划明年开始进军PIC市场

韩媒报道显示，三星电子晶圆代工部门计划从明年开始，基于12英寸晶圆工艺，全面进军光子集成电路（PIC）市场，潜在客户包括Coherent和Lumentum等光模组制造商，以及设计硅光子集成电路的fabless企业。

三星电子初期重点将刚在晶圆销售层面，后续则将扩展到PIC-EIC整合、光封装领域。同时，三星电子也在考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购，以推进技术发展。

6.英特尔旗下大连半导体公司大幅增资

天眼查App信息，英特尔半导体（大连）有限公司近日发生工商变更，注册资本由2000万美元增至8.16亿美元，增幅3980%。

英特尔半导体（大连）有限公司成立于2006年6月，经营范围包括半导体集成电路产品制造、封装测试、加工、仓储、销售自产产品和售后服务等。股东信息显示，该公司由英特尔（中国）有限公司全资持股。

7.英飞凌面向电机控制发布PSC3M/P6控制器

英飞凌日前发布了 PSOC Control C3主线PSC3M/P6微控制器，主打多电机控制与高级安全，单颗MCU最高可驱动四路带传感器或无传感器的无刷直流电机，面向工业驱动、无人机、智能家居、机器人、可再生能源和数字医疗等场景。

新品基于Arm Cortex-M33内核，主频最高180 MHz；支持四路电机控制、功率因数校正及极高转速电机控制系统，可快速响应实时事件。集成片上运算放大器、USB 和 I3C 接口等额外模拟与数字特性，拓展了在电机与功率系统以外市场的应用潜力。通过快速精准的模拟处理与数字控制提升控制环路精度与系统效率，适配氮化镓等宽禁带器件。

8.鸿海和三菱将共同经营汽车设备业务

据IT之家消息，鸿海本月16日宣布将同三菱电机正式签订战略联盟，共同经营汽车设备事业。根据双方协议，三菱电机旗下负责汽车设备事业的三菱电机移动株式会社将成为鸿海间接持股50%的合资企业。

双方将结合三菱电机移动在电子动力系统、软件、车辆控制等领域的技术与研发能力，以及鸿海在速度、规模、市场落地方面的能力，合作打造源自日本的高品质电动汽车平台，共同推动次世代移动解决方案的普及与发展。