最近这段时间，各主要晶圆代工厂的第二季度财报陆续发布，作为芯片生产者和行业承上启下的环节，晶圆代工厂的财报、出货情况，以及其自身对市场态势的表述，都具有很高参考价值。至今，产业链已处在去库存周期半年以上，对于周期转换的时间点，晶圆代工厂依据其订单情况有着灵敏而清晰的判断。

台积电

全球最大晶圆代工厂、生产制程涵盖先进与成熟各个节点的台积电在7月20日召开法说会，公布了业绩。按美元计，台积电第二季度营收156.8亿美元，同比降低13.7%，环比降低6.2%；净利润59.25亿美元，同比降低26.5%，环比降低13%；出货晶圆约合12英寸291.6万片，同比降低23.2%，环比降低9.6%。台积电预计第三季度营收处于167-175亿美元之间，毛利率处于51.5%-53.5%之间，营业利润率处于38%-40%之间。

台积电第二季度业绩情况 来源：台积电

对于未来趋势，台积电在法说会上指出，下游制造商库存已恢复至健康水位，但鉴于终端需求尚未有明显的带动，让厂商愈发倾向保守，持续将安全库存水位下修。除AI需求之外，其他半导体仍要低迷一至两个季度。为应对短期不确定因素，台积电适度缩进资本支出计划，定为今年早期计划320-360亿美元的低值，而支出的大部分依然用于先进制程。面对产业调整，台积电也将全年营收预测由下滑1%-6%调整至下滑10%。

但作为竞争力最强的晶圆代工厂，台积电在市场整体偏弱的情况下，第二季度的单晶圆收入（等效12英寸）高达5377美元，这一数字同比去年的4780美元高出12.48%。之所以能够有价格上的提升，原因在于台积电在先进制程领域具有独一无二的竞争力。根据台积电第二季度财报，5/7纳米共占台积电营收来源的50%以上，而随着AI浪潮的兴起，台积电预计AI加速芯片占其营收比重将会增长到11%-13%的低十位数百分比。台积电的先进制程也就获得了手机芯片以外的订单保障，进而巩固了长期的业绩增长趋势。

联电

联电于7月26日的法说会上公布了更为具体的第二季度业绩情况，营收562.29亿新台币，环比增长3.85%，但同比下降21.87%；营业利润156.75亿新台币，环比增长8.25%，同比降低44.34%；当季出货晶圆约当8英寸183万片，环比微增0.27%，同比降低30.17%。

目前消费电子需求有待复苏，导致联电8英寸产能利用率持续疲软，目前仍在5成左右。但亮点在12英寸28nm制程，除获得日厂急单助力之外，还受到OLED DDI需求带动，因此稼动率维持较高水平。相比之下，12英寸其余部分，包括40nm及55nm等产能利用依旧疲软。展望第三季度，联电预计晶圆出货环比降低3%-4%，计入新产能开出，稼动率将降至64%-66%。

出于看好汽车、OLED驱动IC、WiFi等领域的需求，联电积极扩产28纳米制程，南科Fab 12A 22/28纳米新产能即将开出。而联电今年的资本支出也将维持30亿美元不变，其中9成用于12英寸产能，1成用于8英寸产能。

力积电

另一家成熟支持代工厂力积电第二季度合并营收110.08亿新台币，同比降低49.57%，环比降低3.85%，其晶圆代工主业亏损6600万新台币，在有业外营收的加持下（来自建厂进度递延、设备费用支付延后、美元汇率变化收益），力积电当季最终录得净利润6.17亿新台币，较首季谷底弹升，但仍较去年同期大减94.11%。

力积电总经理谢再居表示，在去年下半年以来的库存调整后，陆续有接到少数急单，但是均属补货性质的短单，但还是缺少一些长期需求回温的信号。力积电单季8英寸和12英寸的产能利用率大致都在60%-62%左右，因此下半年该公司仍持保守看法。

力积电今年资本支出规模约19.3亿美元，较去年略增，其中12英寸铜锣新厂约占78%，其他12英寸厂20%，8英寸厂2%。另外，对于AI机遇，力积电正在试验采用圆堆叠技术（WoW）生产3D AI加速芯片，客户对此很感兴趣，预计2024-2025年会取得一定成果。

短期调整不掩长期动能

三大晶圆代工厂第二季度业绩同比仍然降幅明显，表明产业调整期未结束。长达两个季度的库存调整周期过后，最主要悬念在于需求何时回升。从今年iPhone 15初步备货量降低8%来看，消费电子的情况仍不明朗。与之对应，各厂商8英寸成熟晶圆制程的占用率普遍仅维持5成，且价格压力愈发沉重，可能晶圆代工厂之后也难以维持不降牌价的一贯做法。

但在消费电子之外，AI、车用等新领域给晶圆代工厂带来很大助力。台积电凭借先进制程和先进封装的竞争力，“近水楼台”摘得英伟达等GPU厂商的订单。而在成熟节点中，28纳米相对先进，适用于车芯、OLED驱动芯片及WiFi芯片等各类对性能有一定要求的应用，联电的这一制程也保持了较高的产能利用率，足见对抗产业链逆风的能力。值得注意的是，联电也并未减缓资本支出，而是持续扩充这一制程节点的产能。

在IC交易网看来，尽管消费电子不振引起产业链调整，但这终归只是周期演变的一个过程，AI、车芯等带来的长期需求将源源不断。随着从模拟到数字各种芯片都在向12英寸晶圆移植，未来芯片的成本也将有效降低，充分服务于蓬勃发展的新兴领域。

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