1.MCU需求有待回温，库存调整或延长

据科创板日报引述中国台湾电子时报，MCU先前历经一波杀价潮，多季度产业调节后，近期杀价潮暂时停歇，不过由于终端市场需求尚未明显回温，MCU业者谨慎看待后市发展，库存方面虽逐季下降，但要恢复至健康水位仍需1-2个季度。

2.安世半导体将英国纽波特晶圆厂售予Vishay

安世半导体11月8日宣布，已与Vishay达成协议，Vishay将以1.77亿美元现金收购安世位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造厂和相关业务。纽波特晶圆厂是一家200mm晶圆厂，经过汽车认证，主要供应汽车市场，占地28英亩，是英国规模最大的半导体制造厂。该交易需接受英国政府审查，并符合第三方购买权和惯例成交条件，预计将于2024年第一季度完成。

安世半导体（英国）公司区域经理Toni Versluijs表示，公司倾向于继续实施在2021年收购这家晶圆厂时启用的长期战略，并对设备和人员进行大量投资。但在2022年11月，英国政府突然颁布不当撤资令，导致投资计划中断。纽波特晶圆厂需要明确自身发展前景以免遭受损失，在所有方案中，最可行的就是与Vishay达成协议、确保工厂未来发展。

3.NXP三季度营收34.3亿美元，同比微降

恩智浦（NXP）日前公布2023年三季度财报，营收34.3亿美元，同比微降0.3%，环比增长4%；营业利润9.92亿美元，同比降低1%，环比增长6%。

来源：NXP

恩智浦当季汽车业务营收18.91亿美元，同比增长5%，环比降低1%。工业及物联网业务营收6.07亿美元，同比下滑15%;移动设备业务营收3.77亿美元，同比下滑8%，但环比增长33%。

来源：NXP

恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，在充满挑战和周期性的市场中，公司2023年全年的收入将与2022年持平。

4.罗姆收购新晶圆厂，计划用于明年投产SiC功率器件

罗姆半导体（ROHM）日前宣布，依据与Solar Frontier公司签订的基本协议，于今7日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。该工厂经过修整之后，将作为罗姆旗下制造子公司，蓝碧石半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。目前计划作为SiC功率半导体的主要生产基地于2024年年内投产。

未来，罗姆集团将在把握市场趋势的同时，继续根据中期经营计划扩充产能，并贯彻实施BCM举措，努力确保稳定供应。

5.原厂严控出货，闪存Wafer开始逐日报价

据科创板日报引述中国台湾电子时报，全球存储器原厂近期严格控制出货，下游存储器模块厂几乎抢不到货，NAND Wafer甚至从过去逐季缩短到逐日报价。

供应链透露，近日到出货前才知道价格，512Gb合约价成交站上2.2美元，现货市场更喊到2.7美元，但整体市场价涨量缩，原厂主导价格姿态强势，不配合涨价已拿不到货。

业界指出，最大的问题在于原厂出货严格紧缩，在这样的涨价氛围下，势必将推升终端成品调涨，唯有终端需求跟进复苏，才能支撑涨价能顺势调升。

6.联电营收创九个月新高，展望短期需求回温

据中国台湾工商时报报道，联电公布10月合并营收191.91亿新台币，环比微增0.7%，同比降低21.2%，但仍创下九个月营收新高。累计前十个月营收1867.66亿新台币，为同期次高，与去年同期相比降低20.6%。

联电先前法说会释出第四季展望，认为计算机和通讯领域短期需求逐渐回温，但车用市场仍具挑战性，客户仍以谨慎保守方式管理库存。联电预期第四季晶圆出货量季减约5%，稼动率将自67%左右下降至60%-63%。第四季毛利率也将由第三季35.85%降至30%-33%。

7.台积电10月营收2432亿新台币，同比环比俱增

晶圆代工厂最新公布10月财务数据，合并营收约为2432亿新台币，环比增长34.8%，同比增长15.7%。台积电今年前十个月累计营收为17794.1亿新台币，与2022年同期相比下降3.7%。

8.中芯国际三季度营收同比降低1成，利润下跌超7成

晶圆代工厂中芯国际9日披露第三季度业绩情况，营收117.8亿元，同比降低10.6%；净利润6.76亿元，同比降低78.4%。今年前三季度累计营收300.98亿元，同比降低12.4%；净利润36.75亿元，比去年同期降低60.9%。

第三季度，中芯国际销售晶圆总量约当8英寸153.68万片，产能利用率为77.1%，比起去年同期92.1%的利用率，下降了15个百分点。当季中芯国际中国区营收占比为84.0%，去年同期则为75.1%；美国区占比为12.9%，去年同期为20.5%；欧亚区为3.1%，去年同期为4.4%。