1.原厂拖延供应，加速闪存晶圆涨价

据快科技引述相关报道，原厂对四季度Flash（闪存）供应主打“拖延战术”，说到底就是加速闪存晶圆全面调涨。

模组厂曾在9月试图敲定数百万颗订单，但原厂迟迟不愿放货，就算愿意给货，数量及价格都无法达到满意的目标。这样的举措就倒逼涨价，而尽管短期通路市场库存积压，NAND Flash晶圆涨势不减反增，主流512 Gb现货价单月调涨约2成，站上2.6美元。

从9月起，三星已将NAND闪存的减产幅度扩大到总产能的50%，在这之前，美光和SK海力士已经减产。企业SSD 的价格已经上涨了5%至10%，预计2023 年年底前，消费类SSD的价格会上涨8%至13%。竞争对手现在都效仿三星，提高NAND闪存的定价，这也会倒逼国产厂商被动进入涨价，从而削弱竞争力。

2.三星CIS明年一季度涨价最高30%

据科创板日报引述中国台湾经济日报，三星今日已经向客户发出CIS涨价通知，明年一季度平均涨幅高达25％，且个别产品涨幅最高上看30%。

3.半导体PFAS持续缺货 价格飙涨

据科创板日报引述中国台湾电子时报，半导体行业缺料问题未见好转，尤其是原本就供不应求且找不到替代性产品的全氟和多氟烷基物质（PFAS）。

由于3M于2022年宣布欧洲工厂停产、2025年底停产所有PFAS-based产品，叠加局部地区冲突导致武器大增，PFAS需求同步飙升，目前缺料好转时程遥遥无期且价格持续飙涨，全球半导体供应链只能被动等待需求降温。

晶圆代工厂商指出，备受关注的半导体战略物资、原物料大多有替代方案，唯独PFAS缺料依旧至今无解。

4.工信部：1-10月份集成电路产量2765亿块

11月28日，工信部公布2023年1-10月份电子信息制造业运行情况。期间我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.7%，增速较前三季度提高0.3个百分点；增速分别比同期工业、高技术制造业低2.4个和0.2个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.8%，较同期工业高0.2个百分点。

主要产品中，手机产量12.5亿台，同比增长1.6%，其中智能手机9.06亿台，同比下降4.8%；微型计算机设备产量2.81亿台，同比下降20.8%；集成电路产量2765亿块，同比增长0.9%；光电子器件产量11753亿只，同比增长9.3%。据海关统计，1-10月份，我国出口笔记本电脑11774万台，同比下降18%；出口手机6.42亿台，同比下降6.5%；出口集成电路2218亿个，同比下降4.1%。

5.长鑫LPDDR5内存已在小米手机完成验证

据快科技消息，日前，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。其中12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。

长鑫存储是国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌，实现了国内市场零的突破。据悉，长鑫存储LPDDR5芯片将面向笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿戴设备应用。

6.传台积电明年对成熟制程代工让价

据财联社引述中国台湾经济日报消息，IC设计行业消息称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，幅度在2%左右。另有IC设计厂透露，台积电提供的折让方式，是当一整季的投片完成后结算，依此从下一季开的光罩费用来折抵。

7.机构：今年手机出货量下跌收窄，复苏曙光初现

据IT之家消息，Canalys今日发布预测数据，认为2022年全球智能手机市场经历大幅下滑12%后，2023年市场呈现初步的复苏迹象。尽管预计2023年出货量仍下降5%，但下跌趋势已有所放缓。今年，中东、非洲和拉丁美洲等地区将重拾增长，增幅分别为 9%、3% 和 2%。

Canalys预计，2023年智能手机出货量将达到11.3亿部，到2024年将增长4%达 11.7亿部。到2027年将达到12.5亿部，2023-2027年将实现2.6%年复合增长率。

8.三大存储原厂预计下季完成HBM3e验证

据中国台湾工商时报报道，TrendForce最新市场研究显示，为了更妥善且健全供应链管理，英伟达规划加入更多高带宽内存（HBM）供货商，其中，三星的HBM3（24GB）预期提早于今年12月完成验证。

而HBM3e进度，美光已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品、SK海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）样品、三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品。由于HBM验证过程繁琐，预计耗时两个季度，TrendForce预期，最快在2023年底，可望取得部分厂商的HBM3e验证结果，而三大原厂均预计于2024年第一季完成验证。