新年伊始，全球第二大集成电路封装测试供应商Amkor（安靠）2月3日宣布与NANIUM S.A.达成最终收购协议。预计该项交易将于2017年一季度完成，但具体交易条款并未披露。

Amkor（安靠）成立于1968年，总部位于美国亚利桑那州，并于2001年在中国成立了安靠封装测试（上海）有限公司，是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一。此次被收购的NANIUM S.A，最早始于西门子半导体，总部位于葡萄牙波尔图，是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（WLCSP）世界领先，高良率、可靠的扇出型晶圆级封装技术已用于大规模生产。

纳尼？扇出型晶圆封装？

扇出型晶圆级封装，英文全称：Fan-Out Wafer Level Packaging（FOWLP），其工艺步骤是先将芯片正面朝下黏于载具上，且芯片间距符合电路设计的节距规格，再进行封胶以形成面板，后将封胶面板与载具分离，在封胶面板上形成所需要的电路图案。简单来说，就是先将芯片切割分离，然后将芯片镶埋在面板内部。

相比于传统的晶圆级封装，由于不使用基板，可以节省封装成本，并让封装的厚度变得轻薄，而且相比于传统的采用倒装芯片技术，扇出型封装的封胶面板比芯片大，可以将I/O接点制作于晶圆内或塑胶模上，大大增加了I/O接点数目。

其实，扇出型封装并不是什么新科技，早在1999年被Intel Mobile应用于手机基带芯片的封装上，但由于制程工艺的因素，未被广泛使用。近几年，随着智能手机的广泛普及，越来越轻薄化、高效化，全球各大封测厂渐渐投入强化扇出型封装技术。

巨头推动 引发涟漪

作为智能手机业翘楚的苹果公司，一直秉承着“偏执”的美学追求，从外观到内在不断苛求。去年苹果发布最新一代IPHONE7，机身比上一代又薄了0.8mm，其“心脏”A10处理器采用了新的封装技术，在性能翻倍的基础上，比上一代A9更超薄。据苹果介绍，A10处理器容纳了33亿晶体管，采用了台积电的整合扇出晶圆级封装(Integrated Fan-Out Water Level Packaging 简称：InFOWLP）技术，该技术是在Fan-Out（扇出型封装）的基础上由台积电自行研发，并通过了苹果公司的认证，在保证良品率上，让芯片的厚度减低20%，效能提升20%，散热效果提升10%。

此番台积电凭借扇出型封装技术，独享苹果大单，这让不少厂商看到商机。据悉，作为台积电老对手的三星正在研发新的扇形晶圆级封装技术，以争夺下一代的IPHONE处理器订单；台湾封测大厂:日月光，今年将继续扩产扇出型封装，但与台积电的大规模量产还有不少的差距，而Amkor作为全球最大几家封装之一，早些年已经投入研发扇出型封装，然而从研发到小批量再到量产有个漫长的过程，其中的技术壁垒需要不断攻克，最快速有效的办法是收购一家已经大规模量产的公司，而NANIUM的扇出型封装已经达到了大规模量产的阶段，收购后可以直接步入量产，这也就是Amkor急忙收购NANIUM的原因。

PCB市场未来将遭受打击

目前除了台积电和NANIUM的扇出型封装可以达大规模量产外，其他厂商还处于小批量生产或研发阶段，而应用的领域还仅限于智能手机上，扇出型封装的潜力还未被完全的释放出来，但随着物联网浪潮的推动，除了智能手机外，可穿戴设备和移动无线设备的逐渐兴起，扇出型封装以其超薄、高效能和高性价比，将被广泛应用于其他元器件上，那时扇出型封装将迎来爆发式的增长阶段，而这对于PCB市场而言将不会一个可喜的消息。

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