最近，两大射频原厂Skyworks与Qorvo的合并又激起业界的广泛讨论，并揭示了行业从竞争走向竞合的趋势。纵观全年，ADI剥离槟城封测厂、Marvell出售汽车以太网业务、恩智浦与意法半导体之间的MEMS交易等一系列动作，也早已共同勾勒出行业在AI与智能汽车时代下的战略新动向。

2025年的国际半导体产业，一幅战略重整的图景正徐徐展开。巨头们不再盲目追求规模扩张，而是通过一系列精准的“取舍”来重塑核心竞争力。

战略舍弃，聚焦核心战场

2025年，多家巨头选择了“做减法”，通过剥离非核心或增长放缓的业务，回收资本并聚焦于最具战略优势的主航道。

ADI剥离槟城封测厂，强化“混合制造”模式。2025年10月，ADI将其马来西亚槟城的封测工厂出售给日月光（ASE）。此举并非退出制造，而是将资源从资本密集的标准化环节释放，通过长期供应协议保障产能，同时将更多资本和精力聚焦于最具差异化优势的核心晶圆工艺技术和高价值产品的研发。

通过此交易，ADI进一步强化了其战略重心。其营收高度集中于工业（约44%-49%）和汽车（约30%）两大高端市场。优化的资本结构和支持核心技术的混合制造模式，有力支撑了其在工业自动化、汽车电气化等领域的深度创新，巩固了在高性能模拟芯片领域的领导地位。

AMD剥离ZT Systems制造部门，轻装上阵决战AI。AMD以30亿美元将ZT Systems的数据中心基础设施制造业务出售给Sanmina，并保留其世界级的设计团队。这使得AMD能够从低毛利、高资本强度的硬件制造中解脱，将全部精力与资源投入到高性能“CPU + GPU + 软件架构”的AI全栈平台竞争之中。其数据中心业务在2025财年第四季度贡献了公司75%的收入，此次剥离是极致的战略聚焦。

瑞萨寻求出售时钟芯片业务，意图强化汽车与工业核心。据路透社报道，瑞萨电子正考虑以接近20亿美元的价格出售其时序（时钟芯片）业务，潜在买家包括德州仪器和英飞凌。

该业务虽然优质且在AI与5G数据中心需求旺盛，但与瑞萨最核心的汽车MCU和工业芯片业务相比，战略协同性较低。出售所得将用于强化其在汽车和工业领域的核心优势。

取舍之间，达到更强聚焦

与“舍弃”相对应的是“获取”。巨头们的并购策略显示出，它们正致力于从提供单一芯片，转向提供软硬件结合的平台化或系统级解决方案。

英飞凌收购Marvell汽车以太网业务，补全“通信+控制”拼图。英飞凌在今年8月完成以25亿美元现金收购Marvell的汽车以太网业务，该交易是其迈向“系统级供应商”的关键一步。

英飞凌已是全球领先的汽车微控制器（MCU）供应商，但在车载高速网络通信技术方面存在短板。此次收购将Marvell支持10Gbps的Brightlane以太网产品组合纳入囊中，使英飞凌能为车企提供从控制到连接的完整解决方案，极大地巩固了其在软件定义汽车市场的地位。

对于Marvell来说，通过出售一项虽处于领先地位、但仅占公司总收入约4%的业务，换取25亿美元现金，将有利于公司全面集中于数据中心与AI基础设施相关业务，博取未来更大机遇。

意法半导体收购恩智浦MEMS业务，重塑传感器争霸格局。意法半导体以最高9.5亿美元收购恩智浦的MEMS传感器业务，是年内又一笔重大交易。此举将显著增强ST在汽车安全应用（如气囊触发、胎压监测）领域的实力，并使其客户群从大众、Stellantis扩展至奔驰、宝马等豪华品牌，交叉销售空间巨大。

通过这次收购，全球车用MEMS传感器市场将从过去博世、恩智浦、TDK等多家竞争，向博世与意法半导体“两强争霸”的局面加速演进。而对于NXP来说，通过此交易可剥离非核心战略业务，将资源聚焦于更具优势的汽车处理器、软件定义汽车、车载网络等核心赛道，继续强化传统优势领域的竞争力。

安森美今年收购了Qorvo旗下的SiC JFET技术、 Aura公司的Vcore电源技术，此外对Allegro MicroSystems的收购未能成功。全球汽车芯片需求疲软，特别是电动汽车市场增速放缓，对安森美等主要供应商造成了直接冲击，在此背景下，安森美采取了“节流”（全球裁员、重组）与“开源”（战略性收购）并举的策略，以求在未来市场复苏时占据有利位置。

另一方面，Qorvo对SiC JFET业务的出售，除了聚焦核心的射频业务，现在看也是与Skyworks进行合并的前奏。该合并将打造出一家市值高达220亿美元的射频芯片巨头，Qorvo提前“瘦身”，有利于增进合并交易的业务聚焦度，通过这一取舍，提升通过的可能性。

而Skyworks和Qorvo两大射频巨头的整并，则是为了在重合中寻找互补、在规模中追求效率，合力发掘“1+1>2”的竞争力。从这一整并中，可以看到抱团取暖的战略防御，也可以看到新巨头诞生后的实力升维。两大巨头共同的愿景，是从各自的“被动应对”中解脱出来，转向“主动布局”一个更加多元、更能在周期更迭中保持进取的未来。

面对挑战和机遇，强化韧性

这一系列看似独立的交易，却都在背后有着深刻的共通之处。巨头们的所有取舍，都指向目前半导体行业三大核心赛道——人工智能、软件定义汽车、智能边缘计算。这些领域，无一不要求企业具备更强大的系统级解决方案能力和软硬件协同优化能力，由此催生了今年这波整合大潮。

与此同时，地缘格局与供应链安全因素，也在促使巨头们剥离非核心资产，强化专注度与韧性。愈发激烈的市场竞争，也迫使企业必须聚焦最具优势的领域，追求更高的资本回报率。通过快速并购获取关键技术，无疑是最快构建出平台化竞争力的策略。

这场深刻的产业重整表明，半导体的竞争已从单一产品的性能与成本之争，升级为生态协同与系统级解决方案的较量。未来的赢家，将是那些最懂得如何战略性取舍，从而在最核心的战场上构建起最强生态的企业。