1.广达：PC供应链未恢复，今年机会在AI服务器

据科创板日报引述中国台湾经济日报，广达资深副总经理杨麒令表示，截至目前，PC供应链还没有完全恢复元气，预计要到下半年才会大旺。

广达今年很大部分成长都在AI服务器，至于AI服务器出货时间点，他坦言目前仍受缺料影响，出货行情都还没开始，最快也要等到5、6月才会显现，届时整体行情才会更真实。

2.传英伟达与SK海力士协调2025年HBM供应

据科创板日报引述中国台湾电子时报，消息称英伟达与SK海力士近期已开始协调2025年第一季高带宽存储器（HBM）的供应量。SK海力士继2023年独占HBM3市场后，由于2024年的HBM量能已售罄，加上2024年产能将提高为两倍，因此英伟达提前与其讨论2025年供应。

3.半导体行业提价，影响手机行业

据快科技消息，供应链消息指出，多家半导体芯片厂向终端厂商发送涨价函，消费电子将进入新一轮涨价周期。分析师指出，半导体行业的集体减产提价，对消费电子产品影响巨大，预期2024年智能手机等消费电子将进入涨价周期。

公开报道显示，三星早在2023年第三季度，即对DRAM存储进行了涨价，铠侠等目前均已对产品进行了涨价。闪存领域，NAND Flash已经涨价，NOR Flash当前还没有明确的涨价，但大容量产品已经处于涨价前期。

这次涨价的元件包括屏幕、射频、功率放大器等，均有10%-30%的涨幅。以功率放大器为例，因上游原材料成本上涨，当前铜价出现上涨，带动引线框架等封装材料价格同步上涨；二是人工成本上涨，各方面支出增加。

4.三星在硅谷设立实验室，研发下一代3D DRAM

据IT之家消息，三星电子称已在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，该实验室位于硅谷Device Solutions America（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球3D DRAM市场。

三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32 Gb DDR5 DRAM芯片，采用12nm级工艺打造，可生产出1TB的内存产品，从而巩固了三星在DRAM技术方面的领导地位。分析师预计，3D DRAM市场将在未来几年快速增长，到2028年将达到1000亿美元。三星和其他主要内存芯片制造商正在激烈竞争，以引领这一快速增长的市场。

5.盛群去库存预计第二季度完结，下半年重回增长

据中国台湾工商时报报道，MCU原厂盛群30日举行在线法说会，公布2023年合并营业额25.96亿新台币，降低57%；净利润1.12亿新台币，降低90%。2023年第四季度净亏损1765万新台币。

盛群总经理蔡荣宗表示，库存去化预计第一季末到第二季结束，自第二季起，盛群营运有望逐季好转。他指出，库存下降速度比原先预估要晚一点，但部分代理商在第一季库存天数已回到正常，应会恢复向盛群拉货。

法人预期，盛群2024年首季营收、获利，与2023年第四季持平或略低，但自第二季起营收将呈增长态势，2024年全年营收成长目标有望达双位数，并且预期今年上半年及下半年已经实现毛利率区间，将落于35%-45%、45%。晶圆代工价格已于2024年1月起调降，与封装厂议价也初步有正向回馈，法人预估，相关成本调整对于毛利贡献，将落在2024年第三季后。

6.恩智浦发布MCX系列MCU新品A14x与A15x系列

1月30日，恩智浦宣布推出MCX A14x和MCX A15x系列MCU，这是MCX产品组合通用A系列中的第一个产品线，现已上市。MCX A系列是一款低成本、易于使用、占地面积小的MCU，经过优化，具有许多嵌入式应用程序所需的基本功能、创新的电源架构和软件兼容性，包括工业传感器、电机控制、电池或手持电源系统控制器、物联网设备等。

MCX A系列采用Arm Cortex-M33内核，MCX A14x运行频率高达48 MHz，MCX A15x运行频率最高可达96 MHz。该设备还支持低功率外围设备、BLDC/PMSM电机控制和集成传感器接口（MIPI-I3C、I2C、SPI）。随着平台在2024年的扩展，MCX A系列将提供高达1MB闪存的各种封装和内存变体。

7.瑞萨推出RA8T1系列MCU，用于工业领域

1月30日，瑞萨推出基于Arm Cortex-M85内核的RA8T1系列MCU产品。RA8T1解决了工业和建筑自动化以及智能家居中常用的电机、电源和其他产品的实时控制问题。

RA8T1是瑞萨RA8系列中的第三款，所有RA8产品都利用了Arm Cortex-M85处理器和Arm的Helium技术。这一技术在Cortex-M7核心之上为DSP和机器学习实现提供高达4倍的性能提升。RA8T1设备的这一附加性能可用于AI功能，该功能可以预测电机的维护需求，减少停机时间。