1.传三星、SK海力士将对存储涨价70%

据快科技消息，供应链最新消息指出，三星与SK海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。

眼下，内存厂商正集中精力生产HBM3E，导致服务器DRAM产能遭受积压，供需鸿沟逐渐拉大。随着内存价格大幅上涨，智能手机、PC和服务器厂商成本负担不断加重。IDC数据显示，内存半导体在智能手机的成本占比，已从约15%提高至最近的20%以上。

2.第一季度DRAM与NAND价格将持续上涨

据IT之家消息，TrendForce 集邦咨询在今日的最新一期报告中预测，2026年一季度一般型DRAM的合约价格将环比上涨55%-60%、NAND闪存产品的合约价则会上涨33%-38%。

本季度存储行情的关键驱动因素仍是AI服务器需求旺盛导致其它领域的供应量被挤占，加之DRAM端工艺升级、NAND端产能管控，进一步推高整体价格。

TrendForce预计26Q1存储原厂服务器DRAM出货价格将环比增长超 60%；客户端固态硬盘合约价季度涨幅将至少达到40%，居于所有NAND产品之首。此外今年企业级固态硬盘对NAND闪存的需求有望首度超越移动端手机应用。

3.美光计划第二季度开始提高HBM4产量

据科创板日报消息，美光计划今年将其HBM4产能提升至每月1.5万片晶圆。业界预估美光HBM总产能约为每月5.5万片晶圆，这1.5万片晶圆的增产幅度占美光科技总产能的近30%。

美光CEO Sanjay Mehrotra在近期的财报电话会议上透露，计划从第二季度开始提高HBM4的产量，且HBM4的良率增长速度将超过HBM3E。美光预计将在完成与英伟达的性能评估后，于第二季度开始量产HBM4。

目前，美光3610 SSD已向部分OEM合作伙伴送样，提供1TB至4TB多种容量选择及不同外形规格，满足多样化市场需求。

4.美光推出业界首款PCIe 5.0 QLC SSD

美光在当地时间6日发布其全新产品3610 NVMe SSD。这是业界首款用于客户端计算的PCIe Gen5 G9 QLC SSD，重新定义了主流PC和超薄笔记本电脑在性能、效率和容量方面的可能性。

3610 SSD基于美光经过验证的G9 NAND构建，实现了高达11000 MB/s的顺序读取速度和9300 MB/s的连续写入速度。新品在紧凑的单面M.2 2230外形中率先提供了4TB容量，非常适合超薄笔记本电脑和支持AI的设备。

5.德州仪器推出全新汽车芯片产品组合

德州仪器（TI）宣布推出新的汽车半导体和开发资源，以提高各种车型的安全性和自主性。TI的可扩展TDA5高性能SoC系列提供了功率和安全优化的处理和边缘AI，支持汽车工程师协会3级车辆自主性。

TI还推出了AWR2188单芯片8发8收4D成像雷达发射器，可帮助工程师简化高分辨率雷达系统。这些设备与DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY芯片一起，加入了TI更广泛的汽车产品组合，用于下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）和软件定义车辆（SDV）。TI将于1月6日至9日在内华达州拉斯维加斯举行的CES 2026上首次推出这些产品。

6.英特尔首发300mm氮化镓Chiplet技术

日前，英特尔在会议上首次公开展示了基于300mm硅基氮化镓工艺的Chiplet技术。该Chiplet技术要素，推进了300mm硅基氮化镓技术的发展，使其成为高密度、高性能、高效率电力电子器件和高速/射频电子器件的理想选择。

该氮化镓Chiplet采用了业界最薄的19µm硅衬底（取自完全加工、减薄和单晶化的300mm硅基氮化镓晶圆），且是业界首个采用单片集成氮化镓N-MOSHEMT和硅PMOS工艺的全功能集成片上CMOS数字电路库，涵盖反相器、逻辑门、多路复用器、触发器和环形振荡器等，TDDB、pBTI、HTRB和HCI测试结果均良好。

7.Marvell将以5.4亿美元收购Xconn公司

Marvell在当地时间6日宣布，将以约5.4亿美元的现金和股票收购PCIe/CXL交换解决方案企业XConn，这笔交易预计将于今年初完成。迄今为止，XConn已与20多家客户建立了合作关系。其PCIe 5和CXL 2.0交换机目前已投入生产，PCIe 6和CXL 3.1交换机目前正在采样。

此次收购扩大了Marvell的交换产品组合，增加了XConn的PCIe和CXL产品，并扩大了Marvel的Ultra Accelerator Link（UALink）扩展交换团队，增加了在高性能交换领域拥有深厚专业知识的经验丰富的工程人才。

8.国芯科技DPNPU新IP产品内部测试成功

据科创日报消息，国芯科技公告称，公司研发的神经网络处理器DPNPU（Dataflow Parallel NPU）新IP产品于近日在公司内部测试中获得成功。该产品面向端侧与边缘计算的高性能AI处理器，具有灵活的算力配置和线性扩展能力，采用符合RISC-V指令集架构标准的创新开放架构，内置90+神经网络算子，支持多种量化方式和混合精度计算。

此外，公司还构建了完整的软件生态C*Core NPU Studio，以降低AI应用开发门槛。然而，该产品目前处于市场导入初期，尚未实现客户应用和销售，存在市场推广与客户开拓不及预期、客户验证失败等风险。

9.希荻微拟3.1亿元现金收购诚芯微100%股份

据科创板日报消息，希荻微公告称，公司拟以3.1亿元现金收购诚芯微100%股份。本次交易不构成关联交易，也不构成重大资产重组。根据评估，诚芯微股东全部权益价值评估值为3.12亿元。公司将通过自有资金及/或自筹资金支付本次交易价款。

标的公司在集成电路研发设计和封装、测试的各个环节具有扎实的技术积累，同时拥有强大的销售队伍。有利于公司拓宽在电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET 和电池管理芯片等领域的技术与产品布局。