1.罗姆与台积电在车载氮化镓功率器件领域建立合作关系

功率半导体大厂罗姆（ROHM）最近宣布与台积电就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。

此次的合作关系是基于罗姆与台积电在氮化镓功率器件领域的合作历史建立起来的。2023年，罗姆采用台积电650V耐压氮化镓HEMT工艺，推出了属于罗姆EcoGaN系列的新产品，目前新产品已被用于包括Delta Electronics旗下品牌Innergie的45W AC适配器C4 Duo在内的众多消费电子和工业领域应用。

2.博世将获美国2.25亿美元补贴，生产碳化硅功率器件

据财联社消息，美国商务部宣布，已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，向其提供至多2.25亿美元补贴用于在加州生产碳化硅功率半导体。

这笔资金将支持博世计划的19亿美元投资，以改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂，以生产碳化硅（SiC）功率半导体。美国商务部还将为博世提供约3.5亿美元政府贷款。

3.苹果将于明年使用自研5G基带，减少对博通依赖

据快科技消息，多方消息已经可以确认，苹果将会在明年的iPhone 17 Air上首发5G基带，这是苹果收购英特尔基带以来的首发产品。最新爆料称苹果除了5G基带之外，内部还开发了新型蓝牙和Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖。

据悉，该芯片内部代号为Proxima，将由iPhone 17系列和2025年新款Apple TV/HomePod mini首发，2026年将覆盖到iPad和Mac上。这款芯片计划2025年首批生产，与苹果其他自研芯片一样，将由台积电生产。

苹果希望能将5G基带、蓝牙和Wi-Fi芯片组合，打造高度集成、低功耗的无线通信系统。此外，苹果要想要减少对高通和博通的依赖。不过目前还无法全面停止合作，苹果还会继续在射频滤波器和云服务器芯片等方面与博通合作。

4.Rapidus就2nm GAA背面供电工艺同Cadence展开合作

据IT之家消息，日本先进芯片制造商Rapidus最近宣布同EDA龙头、重要半导体IP企业Cadence达成涵盖2nm GAA BSPDN制程在内的广泛合作。这也是 Rapidus首次在公开渠道提及其背面供电工艺。

BSPDN 背面供电网络是先进制程领域即将问世的重大技术改进，除Rapidus外的三大先进制程企业此前均已明确了首个BSPDN节点的规划，其中英特尔将在 2025年率先推出Intel 18A、台积电的A16落在2026下半年，三星电子的SF2Z将于2027年量产。

5.ST推出与高通合作首款产品ST67W611M1无线物联网模块

意法半导体（ST）日前宣布，推出与高通合作的首款产品ST67W611M1无线联网模块，旨在简化下一代无线解决方案的开发，特别是针对工业和消费类物联网应用。

该器件包含高通QCC743多协议连接SoC，预装有Wi-Fi6、蓝牙5.3和Thread协议，易于与任何STM32微控制器或微处理器集成，支持Matter协议，通过Wi-Fi实现未来-proof的连接，使STM32产品线能够无缝接入Matter生态系统。模块包含4Mbyte闪存，以及一个40MHz的晶体振荡器，并集成了PCB天线或微型RF（uFL）连接器，用于外接天线。

ST67W611M1模块的样品现已可用，预计2025年第一季度OEM可用，更广泛的上市将在2025年第二季度。