1.Microchip营收下降超4成，库存达到266天

Microchip日前公布了2025财年第三季度（截至2024年12月31日）财报，营收10.26亿美元，同比降低41.9%，环比降低11.8%；GAAP口径统计，净亏损5360万美元，上年年同期净盈利4.19亿美元。当季Microchip库存水平达到266天。

Microchip 首席执行官兼总裁Steve Sanghi表示，虽然客户和渠道合作伙伴的库存水平已大幅削减，但库存修正周期仍未完成。Microchip展望第四财季营收9.2亿至10亿美元，GAAP净亏损7940万至1.285亿美元水平，毛利率在51.2%至53.1%之间。

2.西部数据：逐步减少NAND供应，3月底前完成分拆

据科创板日报消息，西部数据公布2025财年第二财季（2024年10至12月）业绩，营收42.85亿美元，环比增长5%，同比增长41%；净利润6.47亿美元，环比微幅减少0.15%，同比扭亏为盈。

对于NAND，西部数据预计收入将环比下降15%左右，预计2025年逐步减少市场供应。西部数据表示，在该财季已顺利完成分拆所需的必要关键融资活动，目前处于闪存业务和HDD业务分拆的最后阶段，将按计划于第三财季（2025年1-3月）末结束。

3.Counterpoint：晶圆代工市场预计在2025年增长20%

市场分析机构Counterpoint预计，2025年晶圆代工行业将实现20%的增长，得益于台积电对AI的强劲需求以及非AI半导体应用的逐步复苏。包括3nm和5/4nm在内的前沿节点的产能利用率仍然强劲，而由于周期性需求疲软，成熟节点的产能利用率恢复缓慢。

2024年，全球晶圆代工行业增长22%，台积电等主要企业利用了这一势头，5/4nm和3nm节点做出了强劲贡献，而CoWoS等封装技术的进步进一步推动了行业增长。

2025年以后，全球晶圆代工业有望持续增长，预计2025年至2028年的收入复合年增长率为13%-15%。这种长期扩张将以3nm、2nm及以下等前沿节点的进步以及包括CoWoS和3D集成在内的先进封装技术的加速采用为基础。

4.SIA：2024全球半导体销售额增长19.1%至6276亿美元

美国半导体行业协会（SIA）最新公布，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，比2023年的5268亿美元增长19.1%。2024年第四季度销售额为1709亿美元，同比增长17.1%，环比增长3%。

各地区中，美洲（44.8%）、中国（18.3%）和亚太/所有其他地区（12.5%）的年销售额有所增长，但日本（-0.4%）和欧洲（-8.1%）的销售额有所下降。2024年逻辑产品销售额总计2126亿美元，内存产品的销售额为1651亿美元。DRAM产品的销售额增长了82.6%，在所有类别中增长率最高。

5.联发科2024年旗舰芯片营收翻倍增长

据快科技消息，联发科公布了2024年第四季度及全年合并财务报告，全年营收达到5305.86亿新台币，同比增长22.4%。第四季度联发科合并营收为1380.43亿新台币，环比增长4.7%，同比增长6.5%。

联发科CEO蔡力行表示，公司的智能手机旗舰芯片在2024年实现了营收双倍成长，贡献约20亿美元。此外，联发科与英伟达共同设计的高端智能座舱方案预计将在今年送样，这将进一步推动公司在智能汽车领域的业务发展。

6.国巨公司宣布公开收购热敏电阻大厂芝浦电子

被动元件大厂国巨5日宣布，宣布将公开收购日本上市公司芝浦电子。芝浦电子是全球领先的NTC热敏电阻制造商，拥有强大的技术实力。

国巨透过对芝浦电子的深入了解后作出这项决定，对于合并后的综合优势、成长机会及整并效益，国巨充满信心。从策略角度来看，这也是国巨扩展感测器业务的关键下一步。

国巨本次拟以每股4300日元的价格公开收购芝浦电子100%的股数，预计2025年5月7日启动收购，将同时进行并完成相关监管批准及其他必要程序。

7.英飞凌发布LF35585电源芯片，适用于汽车应用

英飞凌在2月6日发布OPTIREG 电源管理（PMIC）系列新品TLF35585，该芯片为AURIX和其他微控制器提供可靠的电源，并实现具有最高功能安全要求的稳健系统。因此，新的电源解决方案非常适合恶劣汽车环境中的功能安全应用，特别是在底盘、动力总成、域控制和变速器领域。

TLF35585有小型VQFN-48封装或TQFP-48封装可供选择，这两种封装都经过热增强，完全符合AEC-Q100标准（0级），该产品现已上市。