1.安森美放弃收购Allegro MicroSystems

安森美在当地时间4月14日宣布，已终止收购Allegro MicroSystems公司的努力，并撤回了以每股35.10美元收购Allegro的全现金提议。

虽然安森美仍然认为，两家公司的合并将使两个高度互补的业务结合在一起，使各自的客户受益，并为Allegro股东带来即时价值，但安森美已经确定没有可行的前进道路。

安森美将专注于其他现有机会，以提高股东价值。就此公告而言，安森美打算继续为公司现有的股票回购计划分配资金。

2.传台积电美国晶圆厂将涨价30%，订单激增

据快科技引述相关报道，众多美系科技大厂为规避半导体关税，开始扩大在台积电美国晶圆厂的投片。由于亚利桑那州晶圆一厂的4nm产能有限，随着客户订单涌入已经开始出现排队争夺产能的情况，为应对产能供不应求，台积电计划将代工报价调涨30%。

目前，台积电美国晶圆一厂月产能仅有2万至3万片，尽管正在加快扩产，但由于多家客户订单涌入，产能供不应求。台积电为了应对旺盛需求，还计划将亚利桑那州晶圆二厂的量产时间提前一年，同时计划将最新的扇出型面板级封装（FOPLP）引入到美国封装厂，以迎合客户完全美国制造的需求。

3.英特尔将出售Altera业务51%的股份

英特尔在当地时间4月14日宣布，已与私募股权企业Silver Lake达成最终协议，出售其Altera业务51%的股份。这笔交易对Altera的估值为87.5亿美元，使其成为最大的纯FPGA半导体解决方案公司。Altera将获得运营独立性，并专注于推动增长和FPGA创新，以满足人工智能驱动市场的需要。

英特尔将保留Altera业务的49%股份，以便参与Altera未来的成功，同时专注于其核心业务。英特尔CEO陈立武表示，此次宣布反映了英特尔专注于加强核心业务、降低费用结构和强化资产负债表的承诺。此交易预计将在2025年下半年完成，需满足惯例的交割条件。

4.IDC：一季度中国智能手机市场增长3.3%，小米第一

据财联社消息，数据调研机构IDC发布的数据显示，2025年一季度，中国智能手机市场出货量同比增长3.3%，显著高于全球智能手机市场同期增速。小米出货量1330万台，同比增长39.9%，出货量和增速均排名第一。

其他厂商方面，华为出货量1290万台，同比增长10.0%，出货量和增速均排名第二。OPPO出货量分别为1120万台，同比增长3.3%，vivo出货量1030万台，同比增长2.3%，分别排名第三、第四。苹果出货量980万台排第五，同比下滑9%，是前五名中唯一下滑的厂商。

5.小米成立芯片平台部，传将首发自研SoC

据财联社引述新浪科技消息，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。

近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。

6.德州仪器推出多款汽车激光雷达、时钟和雷达传感芯片

当地时间4月15日，德州仪器（TI）发布一系列新的汽车激光雷达、时钟和雷达芯片，通过为更广泛的汽车带来更多的自动驾驶功能，帮助汽车制造商改变汽车安全。

LMH13000激光雷达驱动器是业界首个集成的高速激光驱动器，具有超快的上升时间，可实现比离散解决方案更长的测量距离。它集成了多种控制信号，减少了系统成本和尺寸，同时满足眼睛安全标准。

基于体声波（BAW）技术的汽车时钟产品，包括CDC6C-Q1振荡器和LMK3H0102-Q1及LMK3C0105-Q1时钟发生器，这些时钟比传统的石英时钟更可靠，具有更高的抗干扰能力，能够提高数据通信和处理速度。

AWR2944P毫米波雷达传感器，在TI现有的AWR2944平台基础上进行了改进，提高了检测范围、角度精度，并支持更复杂的处理算法。它还集成了雷达硬件加速器，允许在边缘人工智能应用中执行机器学习。

7.意法半导体推出Stellar系列MCU新内存方案xMemory

意法半导体（ST）在4月16日宣布，推出Stellar系列汽车MCU的新一代扩展内存解决方案xMemory，旨在简化软件定义车辆（SDV）和电动汽车架构的开发。xMemory基于ST专有的相变存储器（PCM）技术，提供了一种可扩展的内存解决方案，使汽车制造商能够更高效、更具成本效益地应对软件复杂性增长带来的挑战。

xMemory将应用于所有即将推出的基于Arm的Stellar P和G系列汽车MCU，这些MCU专为汽车应用设计，简化了车辆电气架构，提高了功率、灵活性和安全性。Stellar with xMemory将首先在Stellar P6 MCU上推出，该器件针对电动汽车的新动力传动系统趋势和架构，生产将于2025年晚些时候开始。

8.广汽发布12款车规级芯片，与多家IC企业联合开发

据财联社消息，广汽发布多款车规级芯片，分别与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发。

其中，与中兴微电子联合开发的C01芯片，是我国首款自主设计的新一代16核心多域融合中央计算处理芯片；与裕太微电子共同打造的G-T01芯片，是拥有国内最高容量的国内首款车规级千兆以太网 TSN 交换芯片；与仁芯科技联合开发的G-T02芯片，是全球首款带宽高达16Gbps的SerDes芯片；与矽力杰开发的G-K01芯片，是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片。