1.德州仪器CEO：数据中心业务有望激增50%

据财联社消息，来自模拟芯片与嵌入式处理解决方案芯片巨头德州仪器的总裁兼首席执行官Haviv Ilan近日表示，该公司的数据中心业务正助力该公司的整体模拟芯片产品需求迈向复苏阶段。

自今年以来，全球多数热门芯片股屡创历史新高，尤其是与AI算力基础设施密切相关联的芯片股——比如英伟达、博通与台积电等涨势最为强劲，德州仪器、英飞凌、意法半导体以及恩智浦等模拟芯片领军者基本上错过这波涨势。

但随着数据中心建设进程极速推进，模拟芯片有望强势领涨整个芯片股。“通信业务确实正在复苏。但是与数据中心相关的业务可能是复苏最快的市场。我们即将在这里看到约50%的非常强劲的增长，它也几乎在创出新的需求峰值。所以它正在回到2022年左右的巅峰水平。”Ilan在华尔街金融巨头高盛举办的Communacopia + Technology 大会上表示。

2.文晔科技8月自结合并营收约1001亿新台币

文晔科技日前公布，2025年8月份自结合并营收约1001亿新台币，较去年同期合并营收增加约23%，较前月合并营收增加约7%。今年累计合并营收约7009亿新台币，与去年同期相较增加约14%。

3.大联大营收创历年同期次高达788.2亿新台币

受惠生成式AI迅速发展，推动相关传统及AI服务器、电源、PC、笔记本及内存迭代更换等电子零组件需求增加等因素影响下，大联大控股2025年8月营收创历年同期次高达788.2亿新台币，折合人民币187.8亿元，相较上月增长3%，相较去年同期减少7.1%。

大联大控股今年前8个月累计合并营收为6546.6亿新台币，折合人民币1516.3亿元，相较去年同期增长20.5%。

4.SK海力士全球率先完成HBM4开发并构建量产体系

SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。

这次全新构建量产体系的HBM4采用了较前一代产品翻倍的2048条数据传输通道（I/O），将带宽扩大一倍，同时能效也提升40%以上。与此同时，此次HBM4实现了高达10Gbps（每秒10千兆比特）以上的运行速度，这大幅超越JEDEC标准规定的8Gbps（每秒8千兆比特）。

SK海力士在HBM4的开发过程中采用了产品稳定性方面获得市场认可的自主先进MR-MUF4技术和第五代10纳米级（1b）DRAM工艺，最大程度地降低其量产过程中的风险。

5.铠侠将与英伟达合作开发新型AI固态硬盘

据IT之家引述日经消息，铠侠正计划与英伟达合作开发新型AI固态硬盘，在2027年前后实现商用化，相比传统固态硬盘读取速度提升100倍。

报道指出，这款新型固态硬盘专为AI服务器设计，可部分替代作为GPU显存扩展的HBM，目前铠侠正根据英伟达的提案和要求研发，预计将在2026年下半年发出首批样品，同时铠侠预测，到2029年将有一半的NAND芯片被AI相关产业购买。

6.紫光国微：已量产多款符合国内通信标准的 eSIM 产品

据IT之家消息，紫光国微在互动平台表示，作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片商，公司已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品，并专门针对“AI+5G+eSIM”融合应用新场景完成了技术布局与产品储备，且根据市场需求预测做了相应备货。

随着iPhone Air手机发布，目前中国移动、电信、联通均已官宣即将上线eSIM 支持。公开信息显示，eSIM即嵌入式SIM卡，是一种将传统SIM卡直接嵌入设备芯片的技术，无需用户插入物理SIM卡，能够节省手机内部空间。