1.三星和SK海力士将内存价格上调30%

据科创板日报消息，人工智能驱动的存储“超级周期”或将比以往的繁荣时期持续时间更长、强度更大。三星电子、SK海力士等主要内存供应商将在今年第四季度向客户调整报价，DRAM和NAND闪存价格上调幅度将高达30%，以满足AI驱动的存储芯片需求激增，并提升第6代HBM的盈利能力。（韩国经济日报）

2.日本汽车协会：已收到无法保证芯片交付的相关通知

据财联社消息，继欧美汽车协会之后，日本汽车制造商协会（JAMA）周四表示，已收到一家荷兰半导体制造商的通知，称其可能无法保证芯片交付。该协会在官网刊登声明中指出，受影响的芯片是电子控制单元的关键部件，这一情况可能对会员公司的全球生产造成严重影响。

日本汽车制造商协会的会员公司包括丰田、本田、马自达、三菱、日产、斯巴鲁等知名日系汽车制造商。虽然该通知未点明是哪一家荷兰半导体公司，但结合最近的情势和产业状况，大概率是指安世半导体。

周三，德国汽车巨头大众也表示，其汽车中使用了部分安世的零部件，虽然目前生产不受影响，但短期内不能排除突发事件对生产产生影响的可能性。大众还指出，该公司旗下的高尔夫和途观的生产将于本周五暂停，并在下周恢复。

3.意法半导体第三季度营收环比增长15%

意法半导体（ST）日前公布2025年第三季度财报，营收31.87亿美元，同比降低2%，环比增长15.2%；净利润2.37亿美元，同比降低32.3%，上季度为亏损0.97亿美元；毛利率33.2%，同比降低4.6个百分点，环比降低0.3个百分点。

ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，第三季度营收略高于展望范围中点，个人电子类营收更高，汽车和工业表现如预期。展望第四季度营收中值为32.8亿美元，毛利率预估35%。根据展望中值，2025年全年营收约为117.5亿美元。

4.联电推出全新55纳米BCD工艺平台

晶圆代工厂联电（UMC）日前宣布推出全新的55纳米BCD平台，为下代移动设备、消费电子、车用与工业应用实现更高的电源效率与系统整合。联电55nm BCD平台包含非外延/磊晶 (Non-EPI)、外延/磊晶 (EPI)、绝缘层上硅 (SOI) 三类制程，同时整合了UTM超厚金属层、eFLASH嵌入式闪存、RRAM忆阻器等技术。

这一特色制程能在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件，广泛应用于电源管理与混合信号集成电路，可提升移动设备、消费电子、汽车工业应用产品的能效表现，并提供更小芯片面积与卓越抗噪声表现。

5.盈新发展拟收购存储封测公司长兴半导体控制权

据财联社消息，盈新发展公告称，拟以支付现金方式收购广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权。交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。本次交易不构成重大资产重组，不涉及发行股份，不会导致公司控制权变更。

广东长兴半导体科技有限公司成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组。