国际芯片厂商和投资基金围绕日本东芝公司芯片业务的收购战再度升级。
路透社4月12日报道称,在首轮竞标中,美国芯片制造商博通(Broadcom Ltd.)和美国投资基金银湖集团(Silver Lake Partners)对东芝芯片业务的联合报价最高,约2.5万亿日元(约合230亿美元),台湾富士康( Foxconn)以2万亿日元(约合185亿美元)报价居于第二,美国硬盘巨头西部数据(Western Digital Corp.)的竞价远低于前两家,韩国半导体巨头SK海力士(SK Hynix Inc.)的报价尚未获知。
据悉,约10家企业参加了第一轮竞购,上述4家公司被东芝选定进入第二轮竞标。下一轮竞价截止时间为5月中旬。
由于旗下美国西屋电气核电业务的巨亏,东芝亟需靠出售芯片业务来筹措资金填补资产负债表的漏洞。由于芯片业务在未来技术中的战略重要性,日本政府对海外竞购者一直保持警惕。相比之下,美国投资者更获日本青睐。
日方:若要将东芝芯片出售给外企,美国公司最合乎情理
此前,彭博社援引知情人士消息称,台湾富士康、韩国半导体巨头SK海力士和美国芯片制造商博通均已对东芝的芯片业务提交了2万亿日元(约合180亿美元)或更高的初步报价。富士康暗示称,该公司可能最高以3万亿日元(约合270亿美元)的总价收购东芝闪存业务。
4月12日,彭博社报道称,由于台湾富士康收购东芝芯片业务可能遭到日本和美国政府的反对,这将延长监管机构的审查时间,使得急需现金的东芝不能及时获得现金,这增加了出售芯片业务交易的风险。因此,东芝正在认真考虑更低的出价,其中包括美国芯片厂商博通提出的收购要约。此外,日本政府正在协调数家日本公司,旨在向东芝芯片部门注资5000亿日元,以换取少数股权。
报道指出,目前的收购出价没有法律约束力,可能发生改变。
在本周二召开的新闻发布会上,日本内阁官房长官菅义伟(Yoshihide Suga)和经济产业大臣世耕弘成(Hiroshige Seko)表示,在东芝出售芯片业务的交易中,日本将保护其利益。菅义伟称,“我们将密切关注东芝芯片业务部门出售进程。”世耕弘成则表示,“作为一般原则,根据《外汇及外国贸易法》,任何交易都将受到审查。”
此前,东芝公司董事会已经表露出其将芯片业务留在日本的倾向。东芝外部董事Yoshimitsu Kobayashi上月末说,“如果你要问我们是否真的会放弃一种极其重要的技术,我们的答案是否定的。”他表示,如果东芝芯片业务要出售给一家外国公司,美国公司最合乎情理。
据日媒报道,自2016年底开始,日本经济产业省便派遣高官走访日本国内企业,探寻援助东芝的可能性。所有企业都表示,“东芝的半导体技术很重要”,但由于每年需要数千亿日元规模的投资等原因,各企业保持慎重态度。
东芝公司于4月11日公布的财报显示,2016财年前三季度(2016年4月至12月)录得经营性亏损5762.77亿日元(约合52亿美元),归属于母公司股东权益净亏损5325.12亿日元(约合48.2亿美元)。但这一数字未获审计公司核准。
西部数据:东芝出售芯片业务违反合资协议,要求独家谈判权
路透社在另一篇报道中称,西部数据通过一封信件向东芝发出警告,称其出售芯片业务的计划严重违反了双方的合资协议,并敦促东芝尽快与其进行独家谈判。此举被视为西部数据加强了谈判态势,或令东芝芯片业务的出售变得更加复杂。
目前,东芝和西部数据在日本共同运营一家闪存芯片工厂。
路透社援引东芝主要银行一位高管的说法称,“目前唯一能够支撑东芝的就是出售芯片业务。这绝对将增加整个事情的不确定性”。
东芝高管表示,该公司并不赞同西部数据提出的“出售半导体业务将违反两家公司之间合同”的看法。另有银行界人士表示,东芝已经告知他们关于芯片业务剥离的决定不存在法律问题。
这封由西部数据公司CEO 史蒂夫 米利根(Stephen Milligan)发往东芝公司董事会的信件落款日期为4月9日。
西部数据在上述信件中称,“未经西部数据的同意,东芝出售芯片业务的计划是一个非常严重的违规行为”。西部数据指出,2万亿—3万亿日元的报价远高于公允价值,并引用了分析师对该部分业务1.5万亿日元的估值。
西部数据表示,在过去17年中已向与东芝的合资业务投资超过130亿美元,并多次试图强调其对东芝的关切,但一直未收到“建设性参与”。它表示,此举是督促东芝“停止表现得像是西部数据只是一个在公开竞购中不受欢迎的投标人,而是应该进行实质性的独家谈判“。
(原标题:东芝芯片业务竞购战升级:美国博通首轮报价最高,富士康第二)